站内 站外
首页| 新闻 | 市场 | 专题 | 产品 | 日经电子 | 访谈 | 技术文章 | 解决方案 | 技术热点 | 新手园地 | 黄页 | 下载 | 人才
首页 > 技术文章 > EDA/IC设计
新闻头条
EDA厂商各自蓄势 备战下一代工艺节
       无论是在第45届DAC(设计自动化会议)上亮相,还是近期在中国市场上做出新动作的EDA厂商,有心之人都能发现他们对下一代工艺技术上设计工具的热衷。为应对在新工艺节点上的低功耗设计、软硬件协同设计、仿真......
文章列表
· 面对恶化的形势 厂商仍在按计划压缩库存
· Maxim推出高线性度、下变频SiGe混频器
· Cadence低功耗设计流程支持Tensilica多媒体IP
· AVR模拟比较器使用范例
· EDA厂商各自蓄势 备战下一代工艺节点之设计工具
· 场效应管参数符号意义
· 射频电路PCB设计
· CCD与CMOS
· 基于FPGA的相检宽带测频系统的设计
· 儿童防走失提醒器
· 在FPGA中置入可配置的32位处理器增加设计灵活度
· 采用灵活的汽车FPGA提高片上系统级集成和降低物料成本
· 一种快速位同步时钟提取方案及实现
· 基于CORDIC算法的数控振荡器的FPGA设计
· Actel 推出用于可编程逻辑器件的4x4 mm封装
· 等价型PG逻辑及其在加法器设计中的应用
· 下一代的模拟和射频设计验证工具
· 利用Astro-Rail分析FFT芯片的功耗和电源完整性
· 一种时钟与功耗管理控制器的硬件实现
· 一种新型异步FIFO的设计
共240条 1/12 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 » ›|   
Copyright(C)2008 Electronic Design & Application World All rights reserved.
《电子设计应用》杂志社 版权所有
联系电话:(86)10-66421136 66421836 66423836 传真:(86)10-66423936
京ICP备05012822号