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通过该协议,Soitec公司希望随着国内主要集成元件制造厂和晶圆代工客户高速成长的需求抢先进入中国市场。许多公司已对这个市场投入了大量的研发经费,使得生产高品质产品成为各公司最重要的目标。随着中国日渐成为半导体制造和应用的核心地区,许多晶圆代工厂商都开始在中国建立生产基地。
Soitec 公司的董事长兼CEO André Auberton-Hervé说:“半导体行业是一个没有国界的全球市场,中国是一个重要的新兴地区,各大公司正在寻求在中国建立新的制造中心。所以,在中国进行本地化是优化技术和销售支持的必然选择。作为世界SOI的先驱者,Soitec公司希望通过同西华产业签署的这项新协议来支持这种发展的趋势,这将会有助于我们找到新的客户和市场—不仅用我们的UNIBOND® 晶圆,还包括目前正在开发的其他基板产品。”
此项合作协议的签署建立在两个公司10年成功合作的基础之上。西华产业在SOI产品和应用方面有强大的技术专长,曾帮助多家日本集成电路制造厂家实现向SOI产品的转移。西华产业拥有数十亿美元稳定的资金基础和同很多半导体厂家坚实的合作关系,它将在上海组建一支销售队伍,致力于销售Soitec公司的产品,以保证上海地区Soitec公司的客户获得快捷高效的客服支持。