美国国家半导体推出业内首款 18 位的 LVDS 串联/解串器

美国国家半导体公司 (National Semiconductor Corporation) (美国纽约证券交易所上市代号：NSM) 一直致力精简通信系统的设计以及削减系统开发成本。该公司秉承这个优良传统，再接再励推出业内首款采用低电压差分信号传输 (LVDS) 技术的 18 位串联/解串器。这款新芯片是美国国家半导体一系列串联/解串器的最新型号，可以支持 18 位的全面有效载荷。这款新芯片的推出将可进一步巩固该公司在低电压差分信号传输技术方面的领导地位。这款产品适用于多种不同的网络及通信系统，其中包括第三代无线通信 (3G) 基站、无线局域环路系统、宽带上网设备、图像/显示接口以及高速工业链路。

美国国家半导体个人电脑及网络产品部市场营销经理 Dave Lewis 表示：「厂商客户纷纷要求我们为广受欢迎的 16 位串联/解串器多加两位带宽，以便传送重要的控制信号。其他厂商的串联/解串器结构便无法满足他们这个要求。我们的 LVDS 串联/解串器结构具有高度的灵活性，可以让我们轻易将 16 位扩大至 18 位。部分系统设计工程师不想在串联/解串链路的一端或两端进行额外的数据处理。对于正在设计这类应用方案的工程师来说，美国国家半导体新推出的 DS92LV18 芯片是一个理想的解决方案。」

对系统设计工程师来说，带宽加大两位有很重要的作用。虽然一般来说数据总线都以传送字节数据为主 (例如 8 或 16 位宽)，但许多总线也需要同时传送其他非数据性的信息如控制、奇偶、帧、状态等。一向以来，若要传送这种非数据性的信息，便必须加设另一并行的串联/解串器链路 (但这样会增加互连成本一倍)，或将多个控制字或信息包插入串行数据流内 (但提供缓冲及多个时钟会令设计变得更加复杂)。这两个方法不但令系统的设计变得更为复杂，而且也会增加系统成本，以及需要更多设计时间。美国国家半导体推出这款 DS92LV18 的 18 位串联/解串器之后，系统设计工程师只要采用这款芯片便能以现有的系统数据总线时钟频率将额外的信息与数据串联一起。这个设计比以往的解决方案优胜，因为以往的解决方案没有这个功能，于是必须负担额外的工作以及面对其他棘手的问题。

系统设计工程师可以充分利用 DS92LV18 芯片的优点，其中包括：

降低系统成本、精简系统设计
无需利用信息包便可轻易而快捷地传送“非数据性＂的信息，也无需提高并行总线时脉或另外加添其他元件
接收器可以随意锁定，无需训练模式或特殊字元
“即插即用＂同步操作能力
带电插接时无需系统干预
可与低成本的时钟源兼容

设计灵活、容易使用
15-66 MHz 的广阔带宽范围，可支持 0.270-1.188 Gbps 的有效载荷
计时要求比其他串联/解串器更宽松
可支持各自独立的传送及接收通道
容许上游及下游数据分别以不同速率传送
发送器及/或接收器空闲或停用时，可以将电源关闭
可支持线路及局域环回测试模式
容易设计及电磁干扰较少的 LVDS 串行输入/输出

供货情况、封装及价格

DS92LV18 芯片采用 80 管脚 PQFP 封装，采购以 1,000 颗为单位，每颗售 9.95 美元，已有现货供应。美国国家半导体同时提供这款 DS92LV18 芯片的设计手册及评价电路板，以便系统设计工程师可以轻易将这款芯片融入设计之中，也方便产品取得有关的认证资格。如欲查阅进一步的资料及产品介绍单张，可浏览http://lvds.national.com。