美国国家半导体公司 (National Semiconductor Corporation) (美国纽约证券交易所上市代号：NSM) 宣布推出业界最小巧的音频子系统，其优点是不但内置单声道 D 类 (Class D) 扬声器驱动器，而且还具备智能电话和网络电话所有必要的模拟及数字音频功能。美国国家半导体在另一相关新闻发稿中详细介绍这款子系统所采用的全新 micro SMDxt 封装 (大小只有 4mm x 4mm)，并在该新闻发稿中表示，这种新封装比现有的封装小巧，可为电路板节省高达 70% 的板面空间。这款型号为 LM4935 的音频子系统是 Boomer? 音频功率放大器系列的最新型号，其特点是只需极少外置元件便可提供效果极为理想的输出功率。
美国国家半导体音频产品部副总裁 Mike Polacek 表示：「智能电话已发展成为一种具备多种不同功能的电子产品，不但可以支持个人数字助理及无线通信连系等功能，而且很多时还配备极受消费者欢迎的音响系统。手机设计工程师只要采用 LM4935 芯片，便可为手机添加更多崭新的音频功能，以满足消费者的要求。这款高度集成的音频子系统只占用极少电路板的板面空间，有助工程师精简系统设计。」
主要技术特色及优点
LM4935 芯片设有多个数字及模拟输入/输出，是一款功能齐备的音频子系统，可以利用 1.8V 至 5.5V 的电源供应操作，而且具备相关的功能及装置，其中包括可输出 570mW 功率以驱动 8W负载的 D 类扬声器放大器、可支持无需输出电容器或直流电耦合操作的立体声头戴式耳机放大器 (其特点是可为每一声道提供 30mW 输出功率以驱动 32W负载)、可输出 30mW 功率以驱动 32W负载的单声道耳机放大器、以及专为利用外部供电的免提听扬声器而设的线路输出 (以便提供无需滤波器的 D 类立体声扬声器功能)。此外，这款芯片还内置其他的电路，例如可用以监控系统的逐次逼近寄存器 (SAR) 模拟/数字转换器以及高度原音的数字/模拟转换器。
LM4935 芯片设有具备脉冲编码调制 (PCM) 功能的双向 I2S 数字接口，可为基带的特殊应用集成电路 (ASIC)/处理器与模拟输出之间的通信提供接口联系，确保任何音频文件或语音数据都可在这两者之间往来传送。此外，这套子系统也设有 I2C 兼容的读/写数字接口。
系统设计工程师只要采用 LM4935 芯片，便无需加设外置音频开关及混频电路，而且可以直接通过内置的先进开关/混频电路编排模拟输入，大大提高设计上的灵活性。由于 LM4935 芯片设有两个模拟输入，因此除了可以全部用来接收发自 FM 射频收发系统的立体声信号之外，也可用作两个独立的单声道输入，以便接收其他模拟输入信号。这款芯片另外还设有多个模拟输入，可以支持 GSM、CDMA 或其他移动电话射频模块及基带 ASIC 电路的差分单声道输入及输出。此外，这款芯片也另有两个输入可支持内置及外接的麦克风功能。
创新而先进的封装技术
若以相同接脚数目作为基准比较，采用美国国家半导体全新 micro SMDxt 封装的高输入/输出模拟芯片占用最少的电路板板面空间。micro SMDxt 封装保留美国国家半导体 micro SMD 封装的原有优点，另外还引进独特的焊接球体结构，使多达 100 个焊球可以在 0.5mm 的间距之间分行排列，以确保产品性能更为可靠。由于美国国家半导体采用这种全新的封装技术，因此无需采用底层填料也可确保便携式电子产品符合热循环、热冲击、接点测试及柔性测试等可靠性的要求。
美国国家半导体每年生产数十亿颗芯片，所采用的封装多达 70 多种。单以封装技术计，该公司已注册专利的技术项目便高达 290 多项，而平均每年取得约 30 个新专利。美国国家半导体已推出多种创新的封装，其中包括 micro SMD 及 LLP 封装技术。