符合环保要求的常忆产品线可以减少半导体封装的铅污染，满足许多可携式电子产品的需求，这些可携式电子产品的世代交替非常快速；此外，它们对于使用大量半导体芯片的桌上型产品也很重要，例如个人计算机。
无论OEM测试或260℃回焊条件的湿度吸收压力测试 (moisture-soak stress testing)，常忆的环保快闪记忆芯片都能达到标准，甚或提供更高效能。在可携式电子产品常见的折弯和掉落测试中，无铅材料也证明能加强产品效能；更高的可靠性可以改善产品在用后处置阶段 (end-of-life) 的行为，进而为「符合环保的设计」(DfE) 提供更大帮助。
「随着消费性电子产品的速度不断变快，产品的淘汰和弃置将成为我们全球客户更关心的课题。常忆致力提供解决方案来克服这些潜在的环保问题，同时为整个闪存产品线提供更良好的可靠性与效能。」常忆科技执行长Alex Wang表示。