美国国家半导体数据转换系统部市场营销总监 Andrew Jue 表示：「ADC081000 芯片的推出显示美国国家半导体成功将其模拟数字转换器的操作频率提高到千兆赫 (GHz) 以上，加上这款产品的功率极低，因此采用我们这款转换器的客户无需加设散热器，使他们可以采用更小的电路板，有助节省系统成本。由于美国国家半导体拥有独自开发、并专为模拟技术优化的 0.18 微米互补金属氧化半导体 (CMOS) 工艺技术，因此我们可以推出业内最低功耗的高性能模拟数字转换器。」
ADC081000 芯片是一系列千兆赫模拟数字转换器产品的第一个型号。第二款推出的产品属于双通道的芯片，已定于 2004 年下半年推出，而更高速的版本将会在 2005 年推出。
ADC081000 芯片简介
ADC081000 芯片的位错误率极低，当取样率为 1.6 GHz 而输入频率高达 100 MHz 时，这款芯片可发挥 0.15 的最低有效位微分非线性特性 (LSB DNL) 与 0.35 的最低有效位积分非线性特性 (LSB INL)，以及可以提供 7.5 的有效位数 (ENOB)。这些都是适用于高速示波器的重要技术规格。
ADC081000 芯片采用独特的折叠/内插结构。折叠式设计可减少所需比较器的数目，而内插式设计则可大幅减少所需前置放大器的数目，有助节省能源以及减低输入信号负载。此外，ADC081000 芯片的脉冲响应极为理想，保证在 -40°C 至 85°C 的整个操作温度范围内“不会遗漏任何代码”，确保这款芯片可以发挥卓越的性能，以及保持极高的精确度。此外，由于 ADC081000 芯片还采用了美国国家半导体的低电压差分信号传输 (LVDS) 接口，因此可以为高速信号提供一个低噪音、低失真的传送环境，确保传送过程稳定可靠。
美国国家半导体的高性能模拟数字转换器
ADC081000 芯片的推出显示美国国家半导体的高性能、低功率模拟数字转换器产品系列不断壮大。ADC081000 芯片是千兆赫以上的 8 位模拟数字转换器系列的第一款产品，可与美国国家半导体的高性能 10 位及 12 位模拟数字转换器系列搭配一起使用，以发挥相辅相成的作用。此外，美国国家半导体也正在开发更高分辨度的 14 及 16 位模拟数字转换器，并继续为市场上各种不同的应用产品开发低功率、通用逐次逼近寄存器 (SAR) 模拟数字转换器。美国国家半导体充分利用其先进的模拟数字转换结构、专为模拟技术而优化的 CMOS 工艺技术以及世界级的封装技术，不断推出各种新一代的数据转换产品，使数据转换产品系列的阵容不断壮大。模拟数字转换器是系统设计所不可缺少的重要元件之一，能够准确捕捉真实世界的模拟信息，然后将之转为数字信号，以便进行数字处理。