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IDT加速进军高阶串行交换PCI Express解决方案市场

作者:电子设计应用  时间:2004-04-21 00:00  来源:本站原创
全球领先的通信集成电路供应商——IDT公司 (Integrated Device Technology, Inc.; 纳斯达克上市代号:IDTI)宣布加快速度从专有方案向基于标准的串行交换和桥接半导体解决方案转移的发展计划,以进军这个高速成长的市场。为达成目标,IDT并购了私有公司ZettaCom Inc,并设置新的产品部门,专职负责发展基于标准产品方向的产品及技术发展策略,以 向市场推出串行交换和桥接设备。

IDT总裁兼首席执行官Greg Lang表示:“我们在串行交换市场所展现的努力与承诺,是要进一步强调IDT的定位目标,作为领先的通信集成电路供应商,同时还要扩展加速包处理的产品线。我们相信,IDT将会很快在串行交换市场上有所作为,推动包括高级交换解决方案在内的新标准发展,促使网络设备产业朝着更高成本效益的方向迈进。”

新成立的串行交换部门是以刚并购的ZettaCom为基础,该公司是一个没有生产线的网络通信集成电路公司,在过去的四年中一直致力于开发交换结构和流量管理器解决方案。IDT计划提升ZettaCom的交换技术和专长,为业界推出高价值的产品。ZettaCom前总裁兼首席执行官Daryn Lau将出任新成立的串行交换部的副总裁兼总经理一职。

Linley Group高级分析师Jag Bolaria表示:“将ZettaCom的交换结构和流量管理器与IDT经认证的网络产品相结合,IDT便能满足OEM厂商对下一代串行交换和桥接市场的产品需求。这项成功的并购,IDT将成为新兴的基于标准的交换和桥接市场的领导者,该市场销售额预期到2008年将超过7亿美元。”

英特尔通信业务部执行副总裁兼总经理Sean Maloney说:“IDT的这一决策将巩固和推动基于高级交换的产品应用,加快从现有产品迈向提供基于标准的解决方案。我们希望IDT新的产品能够与英特尔PCI Express和高级交换产品的发展优势互补。”

高级交换规则

IDT 的新部门重点在于创立基于高级交换和PCI Express架构的标准产品。高级交换是一种chip-to-chip、blade-to-blade和backplane 设计的新兴技术,最初由英特尔公司提出。高级交换技术是覆盖在PCI Express技术核心上, 加上更多交易层能力,包括实现灵活的协议封装、对等传输、动态再设置和多点传输等。欲了解更详细的信息,请浏览高级交换互连专门组(ASI-SIG)的网站,网址是: http://www.asi-sig.org/。

串行交换规划

IDT预计串行交换部门人员能在本季度末全部就位。这项3500万美元并购ZettaCom的计划将于四月底结束,原公司员工将并入串行交换部。IDT正在紧锣密鼓地进行技术开发和产品发展规划,并同时加强内外资源整合以进一步充实这个部门。串行交换部门计划在今年底左右推出首批产品。

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