电子设计应用2004年第10期
在参加今年IC China期间，发现国内提了多年的SoC概念成了本次技术研讨会的主角。国内外公司提出了众多SoC的设计、制造及测试的实用性解决方案。这表明中国集成电路产业发展到了更高的水平。
近两年，以手机为主的通信及以数字电视、机顶盒、数码相机等为主的数字消费类产品在国内需求旺盛，而SoC的高性能、低成本、小体积、低功耗、多电压、上市时间快等特点，使其成为满足上述产品需求的宠儿。同时由于其以市场应用为导向，具有高附加值，因此有望成为中国半导体行业全面发展的重要驱动因素。
但是国内SoC的发展仍然面临着诸多挑战与困难。先看市场方面，去年国内IC市场规模达2200亿元，国内IC占320亿元；今明两年分别约为2650亿元和380亿元，及3200亿元和460亿元。其中SoC所占份额就更低，说明本土SoC设计、生产能力较弱。另外，系统产品厂商与设计公司的合作关系还是没有太大改善，且由于系统厂商的能力所限，大多数厂商无法提出完整的产品定义要求，使得设计公司以市场为导向的设计能力不足的弱点更加凸显出来。
再来看技术方面，提到SoC，就一定要谈IP重用问题，因为它可使设计工程师更好地集中精力进行系统设计。前不久，上海硅知识产权交易中心的成立对于中国IC业的健康发展而言是很合时宜的。目前，工程师普遍存在的困惑是：如何选择最合适的IP；IP的质量保证、验证时的资源需要量；IP的标准化等。我希望中心的成立可以逐步解决设计人员的这些问题，并使国内对IP的尊重与保护真正进入良性轨道。
验证是IP重用之外，SoC设计的另一关键，对改进设计质量、缩短产品上市时间有重大影响。因此，工程师们应更密切与EDA工具商的关系。此外，DFT、DFV、DFM同样是设计者们值得重点关注的技术。
从目前国内各厂商对SoC的开发势头来看，有理由相信，2~3年左右的时间，SoC及整个IC产业会再上一个台阶。
就在收笔本文之时，我得知中芯国际在北京的300mm代工厂将于9月底正式开业。这从某种意义上，反映出中国IC业发展的步伐正在进一步加快！