>
首页 » 市场趋势 » 天碁科技TD-SCDMA终端基带核心芯片问世

天碁科技TD-SCDMA终端基带核心芯片问世

作者:电子设计应用  时间:2004-10-15 15:03  来源:本站原创

天碁科技近日举行了TD-SCDMA终端基带核心芯片工程样片和手机参考设计板设计成功的庆祝仪式。庆祝活动由公司首席执行官左瀚博先生主持,董事长唐如安先生,董事Thierry Laurent先生和谢永斌博士, 以及天碁科技公司研发团队出席了这次庆祝活动。
左瀚博先生在开场讲话中对研发部门的优秀成果和努力表示感谢,并号召全体研发人员继续发挥更多奉献和团队精神。Thierry Laurent先生表示在目前的成功基础上,天碁科技必将成为TD-SCDMA终端领域的领先者。董事长唐如安先生说:“我很高兴天碁科技取得的这一成功,这项成果必将对TD-SCDMA终端的全面商用产生极大的促进作用。”
庆祝会上三星电子驻派到北京天碁科技的工程师也参加了这一活动,并展示了用于三星TD-SCDMA/GSM双模手机的主板,该手机的样机将于年底发布。
天碁科技董事长唐如安先生和飞利浦董事Thierry Laurent 先生为TD-SCDMA终端基带核心芯片和手机参考设计板揭幕
天碁科技第一代TD-SCDMA终端基带核心芯片Genie工程样片于28日成功返回,这是天碁科技研发团队10个月来努力工作及成就的见证。

天碁科技研发团队及公司高层管理团队,前排中为董事长唐如安先生, 董事Thierry Laurent先生和谢永斌博士,以及首席执行官Johan Pross先生,首席技术官张代君先生和首席财务官张焕麟先生
通过不到两个星期的紧张测试,该基带核心芯片已通过所有预期的相关测试,测试结果表明集成了芯片的终端将可很快打通第一个基于基带芯片的TDD-LCR网络级电话。对于这一鼓舞人心的结果,天碁科技表示有信心在这一重要成果的基础上巩固其TD-SCDMA终端芯片及手机参考设计领域的领先厂商地位。

相关推荐

天碁科技将完全并入ST-Ericsson

天碁科技  TD  芯片  2010-11-15

天碁科技再次荣获中国芯奖项

2009-12-18

天碁科技TD-HSDPA终端基带芯片TD60291荣获“中国芯”评选最佳市场表现奖

天碁科技  TD-HSDPA  基带  2009-12-17

ST-Ericsson继续引领TD-SCDMA市场创新

ST-Ericsson  天碁科技  TD-HSPA  2009-09-15

天碁科技实现基于软件调制解调平台的TD-LTE端到端应用演示

天碁科技先进芯片解决方案助力三星率先推出TD-SCDMA/GSM双模商用手机

天碁科技  2004-12-13
在线研讨会
焦点