领先的嵌入式USB解决方案提供商TransDimension公司和著名的半导体公司SMSC（Nasdaq: SMSC）日前共同宣布，成功合作完成并通过了行业内首个采用最新ULPI（UTMI+ Low Pin Interface）技术的控制器/收发器高速USB解决方案的规格测试。
TransDimension公司推出的ULPI接口模块——高速USB控制器IP，以及SMSC公司的USB3300ULPI单机物理层收发器（PHY），均是业界最先通过USB-IF最新ULPI接口规格测试的产品。ULPI对目前广泛应用的UTMI+ link/PHY接口进行改进，可有效地减少支持主机、外设和On-The-Go（OTG）USB收发器的管脚数目。在当今技术节点（technology nodes）向更小体积发展，而PHY的整合变得愈加困难和昂贵的情况下，这种采用低管脚数技术设计的接口能够使收发器更好地保持对数字ASIC的独立性。
TransDimension公司IP市场部总经理John Cassidento表示：“和SMSC一起获得该项高速USB认证不仅体现了我们与市场上其他USB产品厂商通力合作的决心，也说明稳定可靠的解决方案是减小未来SoC开发复杂度的必要条件。通过实现外部PHY与低管脚数接口（如ULPI）的集成，SoC制造商们就可以在他们的设计过程中抛弃复杂的模拟电路技术，减小整个开发过程的风险，并缩短产品上市时间。我们非常荣幸能在高速IP产品领域与SMSC这样值得信任的公司共同合作。”
SMSC公司商用连接解决方案部副总裁Steve Nelson认为：“我们很高兴宣布业内首个ULPI PHY已经通过USB-IF规格测试，这将对整个公司具有重大意义。随着USB3300产品的推出，我们将为客户带来更多的成本和投放市场时间方面的优势，同时为SoC设计者提供范围广泛的便携式消费电子应用。与TransDimension公司的成功合作有效地加速了USB3300产品和TransDimension公司ULPI Link的联合测试进程，并最终形成一个ULPI解决方案，为广大从事ASIC和SoC解决方案开发的客户提供了有力的支持。”
USB3300是SMSC公司第三代高速USB单机PHY，也是首个采用低管脚数ULPI接口的此类产品。此次面市的新产品进一步扩展了SMSC的USB2.0 PHY家族产品系列（原产品系列包括GT3200和USB3250 UTMI PHY）。USB3300采用目前市场商最小体积的5mm x 5mm x 0.9mm的32管脚QFN封装，综合考虑了footprint、profile、管脚数量和电流损耗等多项因素，非常适合于在便携式手持电子产品使用，如数码相机、PDA、移动电话和MP3播放器等设备。