SiGe半导体推出业界最全面的802.11g无线射频前端模块产品集

SiGe 半导体公司 (SiGe Semiconductor) 今天宣布进一步扩大其 RangeCharger™ 产品线，推出三种无线射频 (RF) 前端模块，帮助制造商优化产品的性能、电池寿命和传输范围，令新兴的 Wi-Fi® 应用更为完备。

全新的 RF 前端模块不但能够满足日趋多元化的 Wi-Fi 市场之需求，而且更是首次让制造商轻易改变设计，以满足嵌入式应用、PC 卡或接入点的特定要求。SE2521A40 能够提供 Wi-Fi IP 电话 (VoIP) 等嵌入式应用所需的高效率和低功耗；SE2521A60 可提供适用于 PC 客户卡的高性能和低电流消耗平衡；至于SE2521A80 则可确保高输出功率，以扩大 Wi-Fi 路由器和接入点的传输范围。

SiGe 半导体无线数据产品总监 Andrew Parolin 称：“Wi-Fi 的流行和普及正在推动市场迈向多元化发展，导致制造商更难于优化其产品，以达到所需的传输范围、效率和电池寿命。我们的竞争对手提供通用型 (one-size-fits-all) 功率放大器和前端模块 (front end module, FEM) 解决方案，因此无法实现特定设计的优化。相反地，SiGe 半导体的新型 RF 前端模块是首个具备这种灵活性的产品，能够更好地匹配专门应用；同时其接脚对接脚的兼容性 (pin-to-pin compatibility) 提供了快速有效的产品上市途径。”

公认的高集成度架构

SiGe 半导体改变了其公认的高集成度 2.4GHz RF 前端器件架构，以支持一系列高数据速率 54Mbps WLAN 应用。在尺寸仅为 8mm x 7mm x 1.1mm 的小型封装中，每个器件都集成了线性功率放大器、功率探测器、传输／接收开关，以及相关的匹配电路。SE2521A40、SE2521A60 和 SE2521A80 RF 前端模块各自可在收发器输出和天线之间提供完整接口，从而简化设计和制造，并削减材料清单 (BOM) 和总系统成本。

SiGe 半导体的新型 RF 前端模块可与其先前的 802.11g RF 前端模块SE2521A34 接脚对接脚兼容，后者已经集成在多家世界领先 OEM 厂商的膝上型电脑、PC 卡和其它 Wi-Fi 产品中。接脚对接脚兼容性能让用户轻易改变现有设计，以优化新一代系统的性能、电池寿命和传输范围。

支持嵌入式、PC卡和接入点市场领域的灵活性

SE2521A40 适用于嵌入式 WLAN 系统，以 802.11g 模式运作时，输出功率可达 +18dBm、误差向量幅度 (error vector magnitude, EVM) 少于 3%；以802.11b 模式运作时，输出功率则为 +22dBm、并同时满足所有 ACPR 要求。在802.11g 模式下，这款前端模块既可实现高性能，又能够将电流消耗量减至最低的 150 mA。这様，制造商便可以在移动电话中添加 VoIP 功能而不影响电池寿命。

SE2521A60 具有优化的性能和功效平衡，能让 PC 卡在维持较长距离传输之余，实现最长的电池寿命。以 802.11g 模式运作时，该器件的输出功率可达+19dBm、EVM 少于 3%；以 802.11b 模式运作时，输出功率则为 +23dBm，并满足所有 ACPR 要求。在 802.11g 模式下，SE2521A60 的电流消耗仅为 195mA。

SE2521A80 经过特别优化，最适用于路由器和接入点，以 802.11g 模式运作时，该器件具有 +20dBm 的高输出功率和少于 3% 的 EVM；以 802.11b 模式运作时，输出功率则为 +20dBm，并满足所有 ACPR 要求。其高输出功率有效提高信号强度，令较长距离的传输稳健可靠。

三款器件均集成了动态范围为 20dB 的功率探测器，以及用于收发器开／关控制的数字使能控制装置。功率探测器可将失配情况减至最少 ── 2:1 天线失配的变化仅为 1.5dB ── 因此有效提升性能。

价格和供货

目前三种器件均可提供样品，SiGe 半导体计划于 2005 年第三季开始批量生产。以订购 10,000 颗计算，SE2521A40、SE2521A60 和 SE2521A80 的单价约为 1.95 美元。