十一届Nepcon 华南/EMT 华南聚焦最新产品和技术
作者：佚名 时间：2005-08-13 19:28 来源：本站原创
第十一届Nepcon 华南/EMT 华南将与于8月30日在深圳会展中心拉开序幕，本届盛会为期四天，将有来自21个国家和地区的350家展商展示其最新产品和解决方案。预计将有18，000名观众参观本次盛会。除了产品和方案的展览, 展会现场还将结合行业热点，举行形式多样的技术研讨会。这些小范围的技术研讨活动全部由来自海外的知名专家或教授主讲，与业界同行一道探讨围绕无铅化等前沿课题展开的世界先进技术。据悉,来自安捷伦的John H. Lau 博士将就“RoHS 条例对电子产品的影响”作深入的演讲；Indium Corporation of America的Ning-Cheng Lee博士的演讲议题为“无铅焊接-冶金学原理，失效模式以及最佳加工流程的专题课程”；香港理工大学的Ricky Lee博士将就“无铅焊点的封装&线路板级可靠性: 可靠性测试、分析和设计”作深入探讨和分析。同时，在为期一天的“技术峰会”上，世界一流电子生产厂商的专家还将就无铅化装配以及无铅合金中的问题给出具体建议，相信该峰会所提供的一系列广泛服务将会大大缩减最新研究成果投入行业应用的时间。