MEMS（微电机系统）生产和封装，以及先进电子设备所需要的电浆制程技术制造之龙头Surface Technology Systems plc (STS)(LSE:SRTS)宣布，该公司推出新一代CPX丛集作业平台，可共享一颗单一芯片之传输来进行多任务作业。该设计主要是为了降低如喷墨打印机读取头以及无线通讯器材等用于终端消费者市场设备，如：喷墨打印机读取头以及无线通讯器材的生产成本。CPX延伸支持STS先进制程模块的全套作业平台，并简化了从研发到全面量产之制程转移过程。
CPX单一芯片自动化作业平台可满足STS四款电浆制程模块的需求，因此可透过降低晶圆封装、操作人员和设备成本而全面减少作业平台的成本。透过分享芯片传输所需要的共享零件，使用丛集制程模块在一般作业平台上，可降低高达60%的总设备成本。CPX非常适合想要减低芯片成本而提高产量并降低总设备投资与经营成本之晶圆制造商使用。
STS生产丛集系统已超过十年并且拥有安装超过120座丛集系统的丰富经验，公司决定使用Brooks Marathon Express™ MX600自动化作业平台作为新系统的供给中心，主要是由于此作业平台具有的「卓越」的性能以及它们所提供的全球性支持等特性。 STS已利用先进PLC控制系统，重新更新新的了丛集作业平台，并且也在单一操作系统上证实过了此作业平台是绝对没有问题的效能。
CPX为以双真空卡匣并结合一整排芯片的系统，它与所有STS的制程技术兼容，并且就封装部分来说，有着可提供处理超过八种作业平台的优点。同时，若结合了STS高速制程技术与Brooks真空自动化技术来达到极高的产能更可提高产量。
「推出使用Brooks Marathon Express自动化作业平台的CPX作业平台，提高MEMS（微电机系统）、先进封装与数据储存产业，对STS在生产需求方面的可信赖性。」根据STS执行长约翰‧松德斯（John Saunders）的观察。「如今我们不仅提供最先进的制程技术给客户，也提供他们对现代和未来社会都渴望的世界级之自动化作业平台，以及真正的高芯片制程能力与低技术成本。」
STS已接获美国主要大厂针对安装CPX系统的多笔订单。公司相信这个结合如Advanced Silicon Etch (ASE®)与Advanced Oxide Etch (AOE)等顶尖制程技术的新工具，如：Advanced Silicon Etch (ASE®)与Advanced Oxide Etch (AOE)两项技术的新的工具，将能够更加巩固STS公司在原有提供服务的市场之地位。