2005年10月主编视点

现在, 手机、数码相机、笔记本电脑、MP3等便携式电子产品的全球市场规模已经达到十几亿部。这些产品不断要求着更多的功能、更小的体积、更高的可靠性、更低的功耗和成本，因此，其中所含的各种数字、模拟和混合信号芯片的集成度也将越来越高。

上述同类芯片的高度集成在技术上已基本没有什么障碍，而将不同类型的芯片——即数字、模拟和混合信号芯片集成在一起，在目前状况下，则存在着较大的技术壁垒。因为这牵涉到不同的制造工艺，如CMOS、BiCMOS、SiGe、AsGa等，很难用一种工艺来统一。现有的单芯片解决方案需要产品所要求的上述各种关键因素在不同的应用中相互达成妥协，以便有所侧重。

电子产品中的数字电路和模拟电路需要不同的工作电压，实际上，真正使设计工程师感到头疼的是芯片电源电压变化不稳定的问题。随着半导体工艺的发展，芯片电源电压越来越低，因漏电流而引发的电源电压变化增大问题日益严重，微小的波动就会造成芯片无法正常工作。

多年来，设计工程师为破解这一问题进行着不懈的努力，提出了多种解决方案：在PCB上增加电容器等外部元件；对电源电压进行动态控制；缩小PCB上电源电路和数字电路之间的距离。TI等厂商正准备在后一种技术上有所突破，并争取以65nm及更先进的工艺实现片上电源技术蜒即电源电路与数字电路零距离接触。

一直以来，业界对片上电源技术采取了嗤之以鼻的态度，主要是因为它相对于数模分立方式而言，占位面积大而且成本高。当然，在90nm工艺以前，情况确实如此。但是，当进入65nm平台后，片上电源技术将确立其稳固的优势。

本期《片上电源将修成正果》一文详细阐述了发展片上电源技术的必要性及其重大意义，全面介绍了解决芯片电源电压变化不稳定问题的各种领先技术方案。虽然说不上是什么饕餮大餐，但我希望中国的电源设计工程师、便携式电子产品以及有关的整机系统设计师能够从中汲取些有益的营养。