提供颠覆传统SoC设计方法的可配置处理器技术, 目前该领域全球唯一自动化设计方案的供应商—Tensilica（泰思立达）公司今天宣布，其新产品—Xtensa VI可配置且可扩展的处理器内核被GSPx会议组委会评选为“本年度最佳产品”。据悉，该奖项旨在褒奖对信号处理、嵌入式系统的性能提升和发展做出突出贡献的软、硬件产品以及EDA工具。该奖项已在在Santa Clara会议中心召开的GSPx会议上颁发。
“我们很荣幸也很高兴的得知GSPx组委会选择Tensilica公司的Xtensa VI处理器获此殊荣”，Tensilica公司的市场副总裁Steve Roddy说，“Xtensa VI为SoC设计者提供了业界最快的、最经济的SoC模块化设计工具。我们期望这个产品能够快速的扩充我们的客户，因为它可以帮助客户在IC—这个时间、资源密集型的产业—中实现设计的完全自动化，再加上我们在post-silicon设计中增加的可编程功能，使得Xtensa VI处理器成为最适合目前快速增长的大规模SoC市场需求的产品之一。”
用于片上系统(SoC)设计的Xtensa VI处理器通过一个C/C++算法实现自动配置功能，其功耗较之前降低约30%，其MMU激活配置中的高级安全机制通过一个“no execute”位可以针对恶意代码提供增强型保护。