>
首页 » 市场趋势 » 英飞凌和  InterDigital扩展合作协议,新增HSDPA技术开发内容

英飞凌和  InterDigital扩展合作协议,新增HSDPA技术开发内容

作者:佚名  时间:2006-02-14 10:26  来源:本站原创
Interdigital通信公司(Nasdaq代码: IDCC)和英飞凌科技股份公司(FSE/NYSE代码: IFX)日前联合宣布,扩展双方在英飞凌3G平台上开发HSDPA(高速下行分组接入)3G协议堆栈软件的长期合作开发与营销协议。HSDPA是3G移动网络的分组数据业务技术,最高可支持14Mbps的数据传输速率。

2001年3月,InterDigital和英飞凌结成战略伙伴关系,共同开发3G技术并将它商业化。根据扩展协议,InterDigital和英飞凌将继续联合开发并升级涵盖UMTS Release 5与HSDPA的3G协议堆栈。InterDigital将获得一次性的相关工程服务。

“英飞凌相信,通过与InterDigital合作开发3G协议堆栈,就能够更快将成熟的3GPP Release 5产品带给客户,更可在本季度将HSDPA技术实现商用。我们很高兴与InterDigital拓展我们的3G开发工作,将HSDPA技术囊括进来,”英飞凌移动软件业务部高级主管Thomas Lindner说道。

“英飞凌是InterDigital HSDPA解决方案的第二个客户。这确定了我们作为技术伙伴和作为HSDPA技术供应商的领先地位,” InterDigital业务开发与产品管理部高级经理 Mark Lemmo说道。

InterDigital和英飞凌还修订了2001年原始合作协议中确立的软件许可费结构。新的软件许可协议延长了协议期限,并修订了英飞凌在其AISC(包括联合开发的软件)销售中须支付给InterDigital的许可费标准。

相关推荐

世强&英飞凌应用技术研讨会聚焦大功率微波、射频应用

世强  英飞凌  射频  微波  2013-09-26

中德名企联手助力中国新能源汽车本土研发

英飞凌  新能源  VCU  2012-12-27

英飞凌传感器芯片累计出货量突破20亿大关

英飞凌  传感器芯片  2012-06-01

英飞凌与富士就HybridPACK 2功率模块达成协议

英飞凌  富士电子  IGBT  HybridPACK  2012-05-30

英飞凌推出车用32位多核单片机AURIX

英飞凌  多核单片机  2012-05-23

欧洲拟藉450mm赢回半导体制造竞争力

英飞凌  半导体  2012-05-17
在线研讨会
焦点