高通披露与中芯合作详情

高通公司与中芯国际集成电路制造有限公司的芯片代工战略合作正式启动，今年7月，双方就已签署战略合作协议，中芯国际将采用专门的BiCMOS处理技术在天津工厂为高通公司提供集成电路生产服务，随着代工项目的正式启动，双方合作的详情也被逐渐披露。

　　合作细节

　　据高通CDMA技术集团高级副总裁兼总经理Behrooz Abdi(伯鲁兹·阿布迪)透露，按照双方的计划，中芯国际将在未来一年时间里为高通提供超过5万片的芯片，在未来四到五年时间里，双方的交易额将达到1.2亿元，而且还会考虑未来将合作拓展到其他方面。

　　而中芯国际总裁张汝京对《第一财经日报》表示，这一数字还相对比较保守，未来双方的合作将不止这个规模，针对有关双方只在低端芯片领域合作的质疑，张汝京表示，BiCMOS是相当难的技术，目前能提供这种工艺的芯片厂家还非常少。

　　作为中国第一大芯片企业，中芯国际计划把北京和天津的生产基地合并为北方生产基地，同时在天津生产基地投入8.1亿美元，把8英寸芯片做大做强，据介绍，从明年开始，天津基地每月的产能将增加15000~16000片，比原来增加一倍。

　　Behrooz Abdi 表示，高通选择代工企业，在技术已经达到要求的情况下，主要关注这个企业的服务、成本和生产能力，在高通看来，中芯国际与飞思卡尔达成的技术转让协议，让中芯国际获得了“有附加值的电源管理技术”，同时，中芯国际也在“削减成本方面做出了努力”。

　　全球产业链下的中国布局

　　在目前的IC制造领域，主要有两种发展模式，一种称为垂直商业模式(IDM)，即从芯片设计、生产制造到封装测试等各个环节全线包揽，比如IBM、东芝、NEC等，还有一种就是无生产线或轻生产线模式(Fablite)，选择与代工企业合作，代表企业是高通。

　　据介绍，目前，高通在代工的合作伙伴包括了IBM、三星、台积电、特许半导体等最大几家芯片代工厂家，通过与中芯国际的合作，高通将其全球供应链的布局拓展到了中国。

　　根据高通的财报，高通在中国区的整体收入占全球收入的比例已从2004年的8%增长到16%，而中兴、华为等企业因在海外的迅猛发展带来了强烈市场需求，也成为高通在中国不可忽视的重要客户。

　　Behrooz Abdi 表示，高通增加在中国的代工合作伙伴不仅是为了满足不断增长的市场需求，更重要的是利用中芯国际贴近中国终端客户所在地的优势，可以在降低成本和缩短产品上市时间两个方面带来优势。

　　他同时认为，无生产线模式可以充分发挥价值链上各合作伙伴的优势，因此将是未来半导体产业的发展主流，而英特尔模式(IDM模式)由于兼顾了技术开发和产品生产生产，这两者分别需要10亿以及上亿美元，因此将在投资方面面临较大压力，特别在中小企业方面现象比较明显。