Advanced推出表面封装板连接新品B2B高密度SMT连接器
作者： 时间：2006-09-24 22:48 来源：www.edires.net
Advanced Interconnections新推出B2B高密度SMT连接器，是业界目前性能最坚固的表面封装板连接产品，间距为1.27mm。B2B连接器采用螺钉终端、有多个触点，并采用该公司独特的焊接球终端设计、可靠性强。每个引脚的电流达3A，可提供更多引脚用于数据/信号传输(减少用于电源/接地的引脚)。这些高质量终端配有完全重新设计的精密铸模LCP绝缘体，性能更可靠、更耐用，特别适合盲配的产品。
B2B高密度SMT连接器特性
1. 耐用的螺钉终端及多触点引脚，可承受盲配和多次接插；
2. 不对称插头插座，防止误插；
3. 连接器采用标准拾取帽(插头)或聚酰亚胺点(插座)以便于自动拾放；
4. 采用高密度设计，每平方英寸有400个触点；
5. 业界标准1.27mm间距，有240、300或400个位置；
6. 标准匹配高度为6.00mm至12.70mm，可根据客户的需求订购；
7. 可提供符合RoHS的Sn/Ag/Cu焊球终端；
8. 这些连接器采用卷轴封装或标准盘状包装；
9. 用户可向工厂咨询价格和供货情况。