DEK在SEMICON Taiwan 2006展会上展示创新封装技术
作者： 时间：2006-09-13 08:01 来源：
在2006年9月11至13日在台北世贸中心举行的SEMICON Taiwan 2006展会上，DEK公司展示了其封装领域最新颖先进的技术。
在展览一馆的A232展位上，DEK技术人员演示了一系列最新的封装应用，包括晶园焊球置放、晶圆背面涂层和BOC开窗载板涂胶应用。此外，DEK将按照与MicroStencil达成最新的协议，展示其尖端的工艺支持产品“Platinum系列网板” 。
Galaxy印刷机专为DirEKt Ball Placement植球工艺而设计，这项独特的工艺利用DEK ProFlow DirEKt 先进批量挤压印刷技术的强大功能，在晶圆级和基板级置放焊球，从而一致地达到99.9%以上的首次合格率。机器演示突显了该系统如何打造全新的精度、可重复性和产能水平，提供明显优于传统先进封装技术的工艺优势。