时下一句时髦的流行语叫“改革进入了深水区”，意指中国的改革开放进入攻坚阶段。对于中国半导体产业而言，这句话同样适用，即中国半导体产业的创新也要勇于进入“深水区”。对于这一点，其外在表现及带来的影响主要表现在如下三个方面：
1、中国市场日益庞大，同时个性化需求不断凸显，这要求中国半导体领域的创新需要由“普适”走向“定制”。中国集成电路市场已经已连续多年稳居全球最大市场，且其在全球市场中所占比重还在逐年上升。2012年国内集成电路市场规模已超过8000亿元，其全球份额已超过44%。与此同时，与节能环保、新一代信息技术、新能源新能源汽车等战略性新兴产业相结合的特色化市场正快速发展。这都对“定制化”的半导体产品与解决方案提出了更高的要求。
2、中国集成电路产业快速发展，并已经具备较好基础，这要求中国半导体领域的创新由以“仿制”、“替换”进口产品为主的再创新，转向注重自主标准、核心技术的集成创新乃至原始创新。2012年中国集成电路产业规模已超过2200亿元，在全球半导体产业总量中所占比重已超过10%。海思、中芯国际、长电科技等一批具有较强竞争实力的IC设计、芯片制造以及封装测试企业已经具有较强的竞争实力。在这样的现实基础下，半导体领域的创新理应更上一层楼。
3、中国半导体领域的创新正逐步进入“深水区”，这要求创新不能再“摸着石头过河”，而需要做好顶层设计与长远规划。近几年来，国内半导体产业在创新方面成绩斐然，并在家电、手机、智能卡等诸多领域取得了一大批创新成果。但是，在CPU、存储器，微控制器、数字信号处理器等高端通用芯片领域，仍未有大的突破。造成这一局面的原因，固然有这些领域进入门槛高、竞争压力大的原因，但在行业层面的创新机制仍沿用“摸着石头过河”，一年一度找热点而缺乏长远规划和长期布局的做法，也是原因之一。
总之，促进中国半导体产业的创新，要有攻坚的勇气和决心，要有长远的目标和规划，只有这样，才能从根本上推动产业的持续、快速、健康发展。