Tensilica将携多种方案参加第四届IC China2006
作者： 时间：2006-09-05 16:29 来源：
Tensilica公司宣布将参加第四届中国国际集成电路产业展览暨研讨会IC China 2006。参加这一业界盛会，旨在展示其专利性针对SoC应用而设计的Xtensa系列可配置处理器及其开发工具，该技术被业界誉为符合未来发展趋势的颠覆性技术之一。同时，Tensilica还将展示公司于2006年度3月发布的新品－钻石系列标准处理器内核产品，该系列产品是成功针对典型需求定制的控制处理器或多媒体DSP等多种解决方案。在其发布后一个季度之内创下傲人佳绩，截至第二季度末即进行了12个钻石标准处理器内核的授权。
Tensilica将携同其合作伙伴在IC China现场B122-B123号展位共同展示其硬件平台及多媒体IP方案的演示。其中包括：钻石232L处理器运行Linux操作系统的硬件演示平台；24bit低功耗音频内核及算法的整套解决方案及其硬件演示平台；使用Xtensa可配置处理器内核的三星最新多媒体照相手机实物演示。同时将展示许多生动形象的产品图片。
Tensilica进入中国地区一年半时间，一直致力于介绍Tensilica创新性的可配置处理器架构给中国设计工程师，旨在帮助中国IC设计公司实现加速中国本地SoC设计和创建更多具有自主知识产权的SoC芯片。事实证明，Tensilica公司极其领先的科技，正在逐渐赢得中国市场的认同。Tensilica的产品思想代表着未来的发展方向:最终软件工程师将可以定制所需的处理器。
另外，Tensilica亚太区总经理Sam Wong将于2006年9月8日IC China2006技术高峰论坛发表题为“可配置处理器和标准处理器”的演讲，深度解读Tensilica公司所引领的技术趋势以及Tensilica亚太及中国地区市场的新战略部署。