台积电首获大唐电信和展讯3G芯片生产订单

据台积电副总裁F.T. Tseng称，日前获得内地领头的设计机构的订单，以90纳米制程生产芯片。

　　Tseng称，向TD-SCDMA的3G手机提供芯片的内地设计机构包括大唐电信科技股份有限公司（Datang Telecom Technology Co.）和展讯通信(Spreadtrum Communications Inc.)公司，他们已经委以订单给台积电。负责台积电内地业务的Tseng说：“内地设计机构在采用90纳米技术方面比台湾地区竞争对手显得更有进取性。”Tseng指出，内地已经开始在积极推进自主开发的3G格式TD-SCDMA，吸引着内地的芯片设计机构开发移动电话芯片。Tseng称，台积电的内地客户可能要从0.13微米制程步入65纳米。他还称，除了提供电脑芯片集以外相当一部分台湾地区晶圆企业已经采用技术先进的90纳米以下制程技术。

　　据说台积电的先进制程技术甚至吸引了联电子公司MediaTek，该子公司要委给台积电订单。联电目前是全球第二大芯片代工厂商，第一大芯片代工厂商是台积电。当问及台积电的内地客户是否急切地需要台积电在其内地工厂安装这一先进制程技术时，Tseng回答称台积电客户更关心的是价格而不是他们的芯片在哪生产。台积电内地工厂在限制下目前安装的最先进的技术是0.18微米制程。