三星多芯片封装技术升级 16GB闪存浮出水面

闪存仍在以不可思议的速度扩大着它的容量。三星日前称它已开发出一个新的多芯片封装技术，包括MP3和手机上使用的闪存卡的容量不久就可以达到16GB。

三星新开发的多芯片封装技术（MCP）可以将16片独立芯片封装在一起，这意味着如果使用三星当前最先进的8Gb芯片，那么就闪存的容量就可以提升到16GB。

三星表示，借助最新研制的生产流程，该公司已能够将闪存晶片的厚度缩减至30微米，与三星当前10芯片封装技术所使用的晶片的46微米的厚度相比，大幅缩减了35％。

三星称一个封装了16片芯的闪存卡的高度约为1.4毫米，低于当前10芯片版本的1.6毫米，其中粘合层高度由60微米降低至20微米对整体高度的缩减做出了莫大的贡献。

该公司没有透露这项新技术什么时候会投入到商业化生产。