以ST数字基带ASIC为内核的W-CDMA手机平台现已上市
意法半导体（纽约证券交易所代码：STM)今天宣布与爱立信移动平台签署一项为获得爱立信移动平台的先进3G手机技术许可的OEM厂商提供第三代数字基带处理器的供货协议。因为负责处理手机与3G手机网元之间的通信功能，所以数字基带处理器是手机中的一个重要组件。含有这些新的数字基带处理器的工作在W-CDMA (宽带 – 码分多址访问)网络上的新3G手机已交付到部分客户的手中。
除采用先进的制造工艺制造处理器外，ST还结合其在系统芯片(SoC)设计的专业技术与爱立信移动平台的移动平台知识，促进数字基带ASIC的开发和研究。
“该制造数字基带芯片的协议证明，ST具有为现在和将来的新一代3G手机通信技术开发制造先进的半导体产品的享誉全球的能力。”ST部门副总裁兼无线通信部总经理Eric Aussedat表示，“爱立信移动平台是世界领先的独立平台供应商，该协议进一步加强了ST在手机市场上的领先芯片供应商的地位。”
作为世界移动通信IC的领导厂商之一，ST提供各种各样的手机专用芯片，包括相机图像传感器、蓝牙和无线局域网连接IC、RF（射频）IC、电源管理芯片、NOR和NAND闪存、分立器件，特别是获奖的Nomadik™多媒体应用处理器为中高端多媒体手机和终端带来了令人震撼的音视频功能。