PMC-Sierra推出336通道T1/E1/DS3/E3成帧器助有线及无线网络升级

TEMUX 336可应对部署3G和VoIP过程中对关键线卡密度提出的挑战

PMC-Sierra公司 (Nasdaq：PMCS)近日宣布推出PM8310 TEMUX 336，这是目前业界集成度最高的可升级成帧器方案，可用于下一代语音、无线和路由器平台。TEMUX 336是当前唯一同时满足专用及AdvancedTCA® /Advanced Mezzanine设备对密度和功能要求的器件，可以让运营商非常经济地升级其现有设备，以应对用户数量不断增长的需求。TEMUX 336的集成度和可升级特性使其成为一种非常理想的方案，用于语音与媒体网关、无线基础设施和路由器中所使用的高密度SONET/SDH、T1/E1以及DS3/E3线卡(见图1-3)。

TEMUX 336是一个单芯片方案，它集成了OC-12/STM-4或4xOC-3/STM-1 SONET/SDH成帧器，用以正常工作和保护线路，另外还有336/252个T1/E1成帧器、12个DS3/E3成帧器、12个M13/G.747多路复用器以及12个VT/TU。其主要特性如下：
•一流的时钟控制和抖动控制性能，可满足3G无线、基于数据包的TDM (PWE3)以及线路仿真应用的要求；
•集成了扩展串行SONET/SDH接口(ESSI)，可通过串行连接使用PMC-Sierra经实地验证过的Rate Agile Serial I/O (RASIO™ )高速串行背板技术；
•市场领先的设备保护接口，唯一满足基于ATCA®/AdvancedMC™系统的约束条件；
•体积小，功耗低，可满足板级设计的要求；
•通过可升级带宽互联(SBI)接口与PMC-Sierra Layer 2方案实现互联；
•与前代TEMUX器件固件兼容。

PMC-Sierra拥有多种方案管理现有TDM网络，同时可转换到融合的IP基础架构，TEMUX 336是这些方案中最新的一个，它与PMC-Sierra业界领先且被广泛采用的TEMUX方案兼容，可使用户充分利用其现有的软件于高密度应用中。

图1：TEMUX 336用于下一代语音应用


“通过与运营商和OEM密切合作，PMC-Sierra的TEMUX 336可满足一些重要的市场需求，”PMC-Sierra通信产品事业部行销与应用副总裁Dino Bekis表示。“我们希望向用户提供最佳的方案，使他们能够满足运营商网络不断增长和升级的要求，同时将现有投资最大化利用。我们的用户通过使用这种非常灵活的平台，只需开发出一种设计便可应对多种业务和配置的要求，从而减少开发成本，提高产品上市速度。”

图2：TEMUX 336用于无线应用

完整的多业务方案
TEMUX 336可以和各种PMC-Sierra方案进行无缝连接，其独特的扩展串行SONET/SDH接口(ESSI)只需少量引脚便可实现与下列器件的连接：
•其它TEMUX 336器件，用于设备保护应用；
•高速SONET/SDH成帧器，如通道化OC-48/STM设计中的PM5336 ARROW 2488；
•传输应用中的SONET/SDH交叉互联；
•基于SONET/SDH的以太网成帧器，如PM4390 ARROW M8xFE。

图3：TEMUX 336用于路由器应用

此外，利用SBI总线还可实现与PMC-Sierra Layer 2方案的简易连接，如FREEDM™ (HDLC 处理器)、S/UNI IMA (ATM反向多路复用器)以及AAL1gator™ (基于ATM的CES处理器)系列。

用于低密度应用场合的TEMUX 168
PMC-Sierra今天还宣布了用于低密度设计的PM8311 TEMUX 168。TEMUX 168是一种单芯片器件，集成了两路OC-3/STM-1 SONET/SDH成帧器，用于进行正常工作和保护链路，它还有168/126个T1/E1成帧器、6个DS3/E3成帧器、6个M13/G.747多路复用器和6个VT/TU映射器。TEMUX 168与TEMUX 336在软硬件上完全兼容。

供货情况与用户支持
TEMUX 336和TEMUX 168将从2007年2月开始提供样片，器件封装形式为31×31 mm 896引脚FCBGA，采用低功耗1V CMOS工艺制造，其额定工作条件为工业级温度范围(-40～+85℃)。两种器件均符合RoHS无铅封装的要求。详细技术资料包括参数规格表和应用指南请参见PMC-Sierra网站www.pmc-sierra.com/networking。