飞思卡尔半导体宣布推出一种基于ZigBee®规范的单芯片平台解决方案，旨在实现业界最低的功耗和最高的性能。MC1322x平台的设计目标是将电池寿命延长到20年，即当前ZigBee解决方案的两倍。
飞思卡尔的MC1322x在Platform in Package™（PiP™）解决方案中提供。该解决方案在单一封装中集成了ZigBee应用的所有必要组件，从而可减少组件数量并降低系统成本。MC1322x平台包括一个32位微控制器（MCU），一个完全符合IEEE® 802.15.4标准的收发器，以及不平衡变压器和射频（RF）匹配组件——所有这些都集成到一个小巧的矩栅阵列（LGA）封装中，几乎可以彻底消除对外部射频组件的需求。该平台解决方案还支持可以将节点之间的数据速率提高到每秒2兆比特的TurboLink™技术模式。
飞思卡尔无线连接运营部经理Brett Black表示：“我们与客户密切合作，共同确定我们的下一代ZigBee解决方案应具备的最佳特性。我们全新设计了ZigBee Platform in Package，以便在一个高度集成的封装中实现最低功耗和最高性能。MC1322x的设计面向需要在IEEE 802.15.4™或ZigBee网络中更快地传输音频和数据文件的新型无线设备。”
为全球公用事业行业提供先进测量技术的领导者Itron公司已选择ZigBee标准来在其OpenWay高级测量基础设施（AMI）平台上支持家庭能量管理和负载控制应用。
Itron的OpenWay AMI系统产品线经理Arun Sehgal表示：“通过以经济的价位提供高性能的功能，ZigBee解决方案（如飞思卡尔的MC1322x Platform in Package）旨在帮助公用事业机构为大众市场上的个人用户部署先进的能量管理和负载控制功能。这种功能为电力公司提供了新的工具来有效地管理峰值负载，同时可以帮助客户作出明智的选择，使他们可以在家中节约能源和开支。ZigBee无线通信不仅可以在大众市场上实现这一切，而且它还非常经济有效。”
Schneider Electric公司电子和软件研究总监Jean-Pierre Desbenoit表示：“飞思卡尔的Platform in Package为其他全球ZigBee无线通信平台提供商提高了标准。这个平台很好地说明了开放标准的技术可为OEM带来什么－激发生产创新的解决方案的一流厂商之间的积极竞争。我深信，MC1322x平台将推动ZigBee技术取得新的成功。”
TurboLink技术提供高10倍的数据速率
ZigBee技术目前主要用于工业、商业和医疗应用，如能量管理和资产跟踪。飞思卡尔专用的TurboLink技术模式可以将数据速率提高到2Mbps，因此可以提供一个理想的平台来支持各种应用，如语音、无线耳机和压缩音频以及大量数据的传输。对于医疗保健相关的应用，如病人监控系统，TurboLink技术还支持从身体传感器中实时收集数据。然后这些数据可以通过ZigBee网络发送到中心地点进行监控。
MC1322x器件可以在IEEE 802.15.4协议和TurboLink技术分组之间自动切换，使开发人员可以充分利用高速功能，同时监控ZigBee网状网络。这种高速功能可以为新设计和应用创造巨大的商机。
超低功耗
MC1322x平台完全重新设计用于支持电池供电的应用。MC1322x最适合使用锂离子或镍镉电池，可以支持如硬币大小的电池或使用标准的碱性电池，提供长达20年的系统寿命。
MC1322x PiP解决方案的特性
•32位处理器，能够以26 MHz的频率运行
•IEEE 802.15.4收发信机
•硬件加速器和安全性
•支持超低功率应用的机载降压转换器
•双12位模数转换器
•多个串行端口和外围设备
•板上ROM，包括设备驱动器和完全兼容的IEEE 802.15.4 2006 MAC
•RAM和闪存可为对成本敏感的无线应用提供灵活而强大的平台
所有的射频调谐组件和不平衡变压器都包含在MC1322x封装中，运行时只需连接一根天线和晶体。飞思卡尔计划向MC1322x系列中增加基于RAM和闪存的PiP解决方案。
飞思卡尔的BeeKitTM Wireless Connectivity Toolkit提供了一种易于使用的配置工具来帮助创建各种网络：从简单的点到点网络到全面的ZigBee网状网络。
定价和供货情况
飞思卡尔计划从2007年5月开始向主要OEM客户提供MC1322x的样品。2007年12月产品将批量上市。公司计划在两种封装中提供MC1322x器件供客户选择：9.5mm x 9.5mm LGA和7mm x 7mm QFN。该器件还计划以标准模式或TurboLink技术模式提供。LGA封装的标准模式器件的建议零售价为每万件单价5.50美元。