据中国台湾媒体报道，全球第一大芯片代工厂商台积电将组建一个小组，对公司建立一个18英寸(450毫米)晶圆工厂的可行性进行评估。
台积电表示，我们正在对这一项目进行评估，目前谈论准确的时间框架还为时尚早。目前主流代工制造的芯片采用8英寸(200毫米)晶圆产品。每月的产量为38万至39万个。12英寸(300毫米)晶圆产品目前每月的产量相当于20万个8英寸晶圆。如果台积电未来不能够获得更多8英寸晶圆，它的12英寸晶圆的产量将超过8英寸晶圆。
关于建立18英寸晶圆工厂的可行性，国际半导体设备暨材料协会(SEMI)总裁兼首席执行官Stanley T. Myers解释称：“许多芯片制造商目前正在关注建立18英寸晶圆工厂，最理想的、每月生产12万个至15万个晶圆的18英寸晶圆工厂的投资需要120亿美元至150亿美元。”
设备和材料提供商表示，由于更大的晶圆尺寸，需要对供应和材料的选择进行重新设计，18英寸晶圆工厂的投资规模是12英寸晶圆工厂投资的三倍。
据台湾产业经济与资讯服务中心(IEK)表示，在台湾，能够投资得起建立18英寸晶圆工厂的公司包括台积电、力晶半导体公司、南亚科技和茂德科技。IEK预期未来台湾18英寸晶圆工厂的产量将超过12英寸晶圆工厂。
IEK表示，2009年台湾的12英寸晶圆工厂将全部取代8英寸晶圆工厂，累计投资将达到新台币5800亿元(合175亿美元)。台湾半导体行业的基础价值将达到新台币1万亿元，12英寸晶圆产品将成为主流。