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第九届高交会电子展相关研讨会

作者:  时间:2007-04-11 19:40  来源:elexcon

全球半导体市场大会(2007 中国)
分享全球半导体市场发展趋势,聚焦中国市场热点
全球半导体精英在中国的交流盛会,具有权威性、专业性和高层次性
年度全球半导体领域精英在中国的交流盛会

范围涉及:
权威分析机构发布最新市场报告,全面解读半导体行业最新发展趋势;
业界半导体领导厂商高层诠释半导体创新科技和应用热点

第四届中国手机制造技术论坛(CMMF2007)

国内唯一专注于手机生产制造技术领域的专业论坛
国内唯一聚集了手机制造商决策者、生产管理者、制造技术工程师和技术提供商的技术性论坛

内容包括:
手机贴片及组装技术;手机测试与认证;先进生产材料;
手机精益生产及供应链管理等。

2007便携式产品设计与电源管理技术研讨会(PDPM2007)
来自手机、PDA、数码相机、笔记本电脑、MP3/4、PMP、车载电子产品等便携式产品制造商、设计公司的研发工程师,将与业界主流的核心技术提供商,共同探讨应用于便携式产品设计中的关键技术。

内容包括:
DSP处理器 显示技术 电源管理技术 嵌入式软件
存储技术短距离无线传输等

IPCWorks Asia 2007
此次大会为来自全球的电子制造业同行就"无铅制造"相关的标准与实施提供技术发布与交流的平台。旨在促进中国电子制造业对"无铅制造"的重视以及贯彻实施,在业界引起热烈反响,尤其受到众多中国电子制造企业的欢迎。

范围涉及:
无铅标准与实施 无铅焊接 无铅制程 大批量电子生产
半导体与元器件 焊料与合金 供应链管理 检测与评估
原材料、辅料 SMT设备、焊接 无铅应用及商业成本等;

2007国际被动元件技术与市场发展论坛(PCF2007)
中国被动元件领域最具影响力的权威专业性论坛
汇聚被动元件产业链的管理和技术精英
分享业界专家关于被动元件的最新技术和市场走向

内容包括:
全球被动元件市场和技术发展 中国被动元件市场发展趋势
被动元件热点应用领域技术和市场发展走势 被动元件的材料和工艺革新
被动元件的供应链管理与优化等

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