2010年第八届中国半导体封装测试技术与市场研讨会，将于6月24-27日在深圳隆重举行。
中国体导体封装测试技术与市场研讨会，是由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的，每年一届主要择重封装测试应用技术及市场的会议，至今已在天水、广州、连云港、成都、苏州、大连、无锡成功举办过七届，每次会议都有近二百家企事业单位、400余人参会，经过多年的努力现已成为IC封装测试业的盛会。
2010年是全球金融危机刚刚复苏的一年，中国是复苏最快的国家之一，经济复苏后中国半导体行业将怎么走向是全球半导体同仁共同关注的问题。本次研讨会将邀请政府领导及业界知名专家学者阐述我国半导体产业政策和发展方向，并结合深圳地方产业的特点以技术应用为重点，同时对LED封装、绿色封装等行业热点问题进行讨论。