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IPCWorks Asia 2007

作者:  时间:2007-04-11 18:47  来源:elexcon

时间:20071015-16

地点:中国 深圳

主办单位
IPC/ IPC上海
深圳市创意时代会展有限公司

权威技术论坛登陆中国!
2007IPC与中国国际高新技术成果交易会电子展(简称:高交会电子展)通力合作,在中国深圳举行全新技术论坛--"IPCWorks Asia""IPCWorks Asia"将为业界呈现精彩的技术讲座和具有50年历史的IPC技术委员会系列活动。真诚地邀请您参加这不容错过的技术盛会!

技术专家的演讲议题包括:

无铅实施

组装技术

· 印制板可焊性
· 焊点可焊性
· 锡晶须

· BGA连接可靠性
· 返工及返修
· 免洗工艺

板制作

板材

· 电镀技术新进展
· 挠性及刚挠性板新进展
· 导通孔填充技术

· 新层压板
· 材料测试
· 高频层压板

板设计

· 嵌入式无源元件
· CAD/CAM新进展
· 细间距设计

参加者获益

通过参加IPCWorks Asia能够有效提升贵司及个人在业界的知名度,许多业界技术领导者在他们设计行业标准和指导方针时都会使用大会会刊中的研究和发现。

技术演示及论文征集
技术论坛将在2007101516日(周一、周二)举行。未出版的论文概要须提交详细的案例背景、现场数据、新技术、发明、研究或发现等,此外,还要概括和总结所提出的问题和解决方案,试验所采用的方法以及对行业技术发展的意义所在。

会议现场演示时间须控制在30分钟以内,主办方也可以安排分组讨论。

演讲内容必须在本质上不存在商业性推广,内容须侧重在技术而非公司产品。技术活动委员会有权拒绝任何被认为有商业倾向的演讲。演讲概要须在2007718日前提交。

专业开发课程
主办方诚挚邀请有意愿的个人作为讲师就设计、线路板和电子生产工艺及材料等方面在会议期间教授一整天(6小时)或半天(3小时)的专业开发课程。

讲师需要在2007718日前提交课程简介,课本原件须在2007914日前提交。 专业开发讲师可获得酬劳。具体事宜请联络:Alexandra Curtis at +1 847-597-2877.

会刊
请注意:所有演讲者和讲师必须提供技术论文和演示文档的电子文本。论文和其他文档的提交最后期间为:2007914日。

演讲人利益
所有IPCWorksAsia 2007的演讲者将获得免费入场的机会,并赠送一套会刊CD光盘。

关于第九届高交会电子展
中国国际高新技术成果交易会(简称高交会)是经国务院批准,由商务部、科技部、信息产业部、
国家发展和改革委员会、教育部、人事部、国防科工委、国家知识产权局、中国科学院、中国工程部和深圳市人民政府主办展会。每年101217日在深圳举行,规模100,000平方米,具有国家级、国际化、大规模和专业化的特点。
高交会电子展(ELEXCON)是高交会的重要组成部分,总面积达15,000平方米(2号馆)。主要展示先进的电子组装技术、生产材料、元器件等。ELEXCON已经吸引了大批业界先进企业参加,包括:Panasonic, Siemens, Universal, Fuji, Assembleon, 3M,Henkel, Sony Chemical, Nitto Denko, Rogers, Cooksen等。

联络方式
刘强 Mr. Macky Liu
深圳市创意时代会展有限公司
Tel: 86 755-8326 0034, 8326 7971
Fax: 86 755-8322 4480, 8325 5488
Email: macky@elexcon.com

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