确信电子组装材料部 (Cookson Electronics Assembly Materials, CEAM) 的ALPHA® EF-6100低固含量波峰焊助焊剂的销量不断增长，它是公司的EF系列环保助焊剂产品之一，专为新的无铅以及锡铅工艺而设计。这种免清洗的醇基助焊剂能提供业界上最佳的可靠性，并符合所有国际可靠性标准，包括IPC、Bellcore和JIS。
确信电子全球产品经理Mike Murphy称：“ALPHA® EF-6100正赢得越来越多客户的认同，它在无铅和锡铅应用中呈现较低的残余量，提供极好的电路板外观和引脚可测性。此外，ALPHA® EF-6100 符合IPC、Bellcore 和 JIS有关电迁移和表面绝缘电阻的一切标准，证实了具有卓越的电气可靠性。”
ALPHA® EF-6100 属完全无铅化 ORL0 类助焊剂，只残留极少化的无色、无粘性透明物，并均匀分散在电路板的表面。这种助焊剂可在宽泛的工艺条件下提供极好的抗连接器桥接性能。ALPHA® EF-6100 跟所有常用的焊盘涂层兼容，并通过减少缺陷、把返修率 (rework) 减至最少，以及增加生产能力来提高良率。要了解更多的信息，请访问公司网站 www.cooksonelectronics.com。
关于确信电子组装材料部
确信电子组装材料部 (Cookson Electronics Assembly Materials) 为确信电子集团的附属公司，是开发、制造和销售电子组装工艺用创新材料的全球领先供货商，在遍及美洲、欧洲和亚太地区的50个地点设有经营机构。确信电子组装材料部提供各种焊膏、网板、刮刀、网板及PCB清洗剂、焊条、有芯焊丝、波峰焊剂以及 SMD贴装胶。CE Analytics 是确信电子提供诊断软件、分析服务和应用经验的资源。确信电子半导体封装部在半导体封装 EMC 和聚合材料领域处于领先地位。自1872成立以来，确信电子集团一直致力于开发和制造最高质量的焊接材料。这一传统通过产品创新延续至今，其中包括环保型无铅电子组装产品系列。要了解更多信息，请访问网站：www.cooksonelectronics.com。