虽然半导体行业的确在向着更高的产能和更小的处理制程而稳步迈进，但是研究者认为目前很多高调推广的先进技术离成为现实还有很长的距离。
根据一份Wright Williams and Kelly Inc.咨询公司与Strategic Marketing Associaties市场研究公司在本周联合推出的报告，他们最近对半导体行业在设备和制程时间上进行了调查，而行业内的大部分回应者都表示他们不希望在2013年以前看到EUV光刻、压印光刻或者45nm晶圆技术投入应用。
实际上，这家公司说有超过39%的回应者表示45nm晶圆永远不会出现在生产制造中。
这份报告对于业界重要的设备厂商Applied Materials或Novellus来讲并不是新闻，它们的CEO去年就分别对Electronic News表示他们不希望在最少接下来的十年内看到45nm晶圆投入出产。Cadence和e-Silicon的执行官也曾对45nm的可行性表示过质疑。
这家公司表示对于技术进步的某些停滞也有积极的一面。WWK的技术VP Darren Dance说“我们希望晶圆厂可以在5年或者更长的时间内继续从他们对300nm生产设备的投资中得到回报。”
这个调查对业界的进步并不持全面否定的观点：有超过一半的回应者说他们很希望在2010年看到自适应测试、高k栅极介质、金属栅以及能量节约休眠态等技术投入生产，也有超过一半的回应者说他们希望在2010到2012年间看到193nm高压印光刻、晶圆级的可靠性测试以及镶嵌式结构栅极的出现。