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茂达电子推出一系列高效率D类音频放大芯片

作者:  时间:2007-06-05 22:07  来源:www.edires.net

针对手机、DVD、MP3、PMP和平板电视等多媒体应用兴起,茂达电子陆续推出APA2010、APA3002及APA3004等小尺寸、高效率D类音频放大芯片。

APA2010输出功率在电源为5伏特时,4奥姆喇叭为2.4W (THD+N 10%), 2.1W(THD+N 1%),外部可调式增益功能,高效噪音抑制能力,并具备短路及过热保护,操作温度范围为-40℃到+85℃。APA2010 采用小型MSOP-8-P,DFN-8-P或WLCSP-9无铅封装,具有良好散热能力,组件具备 1微安的超低待机电流,可操作在2.4V到5.5V的供给电源下。Pop与Click的噪音消除电路可消除启动与关闭时的噪音。开机速度快,效率高,外部可调式增益功能,高效噪音抑制能力,并具备短路及过热保护,适合应用于便携式产品。

APA3002/4 芯片本身具有一组Class D立体声喇叭驱动器、一组Class AB输出与一个可提供100mA输出的5V线性稳压器。Class D立体声喇叭驱动器采用新式的调变方式可以让免除传统Class D的输出滤波器,使的APA3002/4节省了许多PCB的面积,高达85%的效率使的APA3002/4不需外接散热片,适合平板电视应用。输出功率在电源为12伏特时,8奥姆喇叭为9W;另APA3004在电源为15伏特时,8奥姆喇叭更可达12W功率输出。音量控制接口:Class D从36dB到-75dB,Class AB从20dB到-66dB范围内实现32阶音量控制,全差动结构与全桥式输出具备高效噪音抑制能力,并具备短路及过热保护,操作温度范围为-40℃到+85℃。

APA3002/4 采用薄型TQFN-48-P与LQFP-48-P无铅封装,具有良好散热能力,组件具备 1微安的超低待机电流,可操作在8.5V到14V的供给电源下。Pop与Click的噪音消除电路可消除启动与关闭时的噪音。



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