汽车市场领先的半导体供应商意法半导体（纽约证券交易所：STM)今天宣布与世界知名的汽车电子系统公司博世签订一份技术许可协议，根据签署的协议，博世将获准在自己的晶圆制造厂使用意法半导体的先进的BCD8工艺来设计和制造高度集成的汽车电子产品。这一行动增强了两家公司20多年的战略合作伙伴关系，这也是ST第一次与博世分享其HVCMOS8高压CMOS制造工艺。
BCD8 (双极晶体管-CMOS-DMOS)是ST采用智能功率专利技术实现的最新的制造工艺，可以把模拟、数字和功率电路集成在一个芯片上。这个最新的独有的制造工艺于2006年问世，给半导体制造工艺带来了巨大的变化。BCD8工艺采用0.18微米制造技术，是0.35微米的BCD6的换代工艺，首次为在一颗芯片上制造一个完整系统（包括微控制器）提供了可能。极高的集成度为博世汽车电子系统在降低成本、提高可靠性、缩减封装尺寸方面带来了很大好处。
除制造工艺外，博世还获权使用ST的BCD8设计规则，因此，博世内部设计部门可以独立完成准备在自己晶圆厂加工的产品设计。
BCD8芯片的逻辑电路的逻辑门密度是上一代工艺（BCD6）的四倍，而且被公认为是现有智能功率工艺中逻辑门密度最高的。虽然光刻尺寸变小了，但是新工艺还保持BCD6原有的功率输出能力，以及原有的技术优点，其中包括优异的耐高压能力、恶劣环境防护功能、宽温度范围和汽车级可靠性。
博世准备在发动机管理、变速器控制、乘员安全保护、底盘系统以及其它应用领域充分利用这项先进的技术。ST授权博世的HVCMOS8高压CMOS技术是主要用于传感器接口和模拟信号处理应用。
"这个延续我们与博世20多年的合作伙伴关系的协议证明博世对ST的尖端技术充满了信心，我们期望与博世在最先进的汽车系统方面继续展开合作，"意法半导体公司副总裁兼ST汽车产品部总经理Ugo Carena表示，"作为全球最大的汽车配套厂商，博世以出色的产品质量享誉业界。"
据iSuppli的市场研究*，ST是全球汽车专用芯片(ASICs/ASSPs)市场上最大的供应商（包括基于BCD技术的芯片），在整个汽车工业内是第三大车用半导体供应商。因为当今的汽车电子系统变得越来越复杂，对功率的要求越来越高，于是出现了处理这种复杂的电功率要求的电源管理芯片，ST是全球第一大电源管理芯片供应商，其大客户名单中囊括全球十大汽车OEM厂商。
苛刻的性价比要求是汽车市场对半导体工业的一大挑战。大批量制造和激烈的市场竞争使得汽车市场变得对价格特别敏感，同时从-40℃到+150℃的环境温度、高能瞬变、电池极性意外接反和高强度振动使汽车工作环境也非常恶劣。