BCD半导体将于1月28日赴美IPO 募资6900万美元
作者： 时间：2011-01-14 19:03 来源：电子产品世界
根据外媒报道，BCD半导体将于1月28日赴美IPO，该公司1月5日向SEC递交上市申请，此后宣布IPO发行价区间为10.50美元到12.50美元。按区间中间价11.50美元计算，BCD半导体IPO发行600万股ADS将募集资金6900万美元，对应的公司市值约为2.24亿美元。
BCD半导体成立于2000年，位于上海紫竹科学园，是一家专注于电源管理集成电路领域的模拟芯片(analogchip)制造商。截至2010年9月30日的最近12个月(TTM)营收为1.29亿美元。BCD半导体计划以“BCDS”作为股票代码在纳斯达克上市交易。此次IPO的主承销商是Jefferies&Co.和StifelNicolausWeisel。