和稳定发展的TD-SCDMA手机芯片技术相比，最近有关TD芯片供应商本身的新闻更引人关注：展讯借助TD概念成功上市，并在早前收购了AVS芯片供应商宏景加强其多媒体能力和布局手机电视市场；有较强技术积累但商用化能力最差的重邮信科先后引进了时富投资和智多微电子这样的资本和技术战略合作伙伴，让人惊叹TD的魅力。更让人震惊的是，市场还在流传MTK和高通积极进入TD芯片市场，以及ADI寻求出售其包括TD芯片业务在内的手机芯片业务。
尽管这一系列的变化让人眼花缭乱甚至有些目瞪口呆，但却符合新技术和产业发展的规律：第一阶段，新技术发展初期，主角是充满激情的中小公司和初创公司，他们满怀理想，没日没夜，希望在新的领域创造奇迹，改写游戏规则；第二阶段，慢慢地，一些传统大公司也开始关注和有限参与；第三阶段，市场变得明朗和开始起飞时，传统公司大量进入，常常是通过收购快速进入；第四阶段，市场上量并且高速发展，竞争也变得激烈，市场格局形成，常常是少数初创公司幸存并且长大，和传统巨头分享市场；第五阶段，市场成熟……。
WiFi和蓝牙都是这样的例子。当初分别36家初创公司开发WiFi和蓝牙芯片，但分别只有6家公司获得了正的投资回报，分别只有Atheros和CRS最终功成名就，成功实现上市(IPO)，其它都要么关门要么被收购。在WiFi领域，除了Atheros外，占主导的还是英特尔、Broadcom、高通和Marvell等传统大公司，他们中不少都是借助收购进入这个市场。蓝牙领域的Broadcom也是借助收购迅速占领市场。
市场起飞前，初创公司占据主导，市场起飞后，传统公司慢慢占据主导。造成这种有意思现象的根本原因是：新技术开发阶段，更需要激情和创意，因此小公司比大公司有优势；市场拓展阶段，更需要有资源，大公司握有大把银子，有强大的规模、营销和量产能力。
很显然，目前TD-SCDMA手机芯片市场处于第三阶段——市场起飞在即而且充满想象力，供应商仍以中小厂商为主，传统巨头只是有限参与，还没有稳固的领导者，是传统巨头进入或者浮出水面的最佳时机。因此目前TD芯片供应商领域的热闹就不难理解了。
让我们来看看目前的五家TD手机芯片供应商：ADI/大唐、凯明、T3G、展讯和重邮信科。ADI/大唐方案目前最成熟，应用最广；凯明和T3G则在支持高速和高端应用方面领先，而且其客户质量高；展讯和重邮信科都还需要一段时间完善自己，但本地化优势却使其后劲十足，尤其是展讯。
不过，如果放在全球手机芯片产业中，坦率地说，这五家公司都只能够说是初创公司或者中小公司——虽然凯明和T3G分别有TI和NXP的背景，但毕竟是合资公司，而且早前几年他们获得母公司的支持到底有多强也很难说。 有意思的是，首先出现上市/合作/融资变化的是目前实力较弱的展讯和重邮信科——弱小者总是率先寻找出路，而且弱小者更容易接受条件。不过，ADI/大唐、凯明和T3G这三家较强的供应商也将发生变化，只是时间问题。
T3G和凯明都是由几家甚至十几家海内外公司组成的合资公司，股份较为分散，在TD技术发展初期，这种合资公司有利于聚集各方资源，但一旦市场起飞，各方利益难调和决策速度慢等问题就会暴露，因此未来NXP和TI可能会在这两家合资公司中发挥更重要的作用。当然，这两个公司也可能会独立发展。
ADI/大唐也并不是一对特别稳定的组合：一是两家不同公司的利益取向很难完全一致，在2G市场，ADI/TTPcom组合也曾出现过问题；二大唐微电子也在研发自己的TD基带芯片；三是手机芯片市场竞争惨烈，TD是否会让ADI长期坚守在手机市场？
由此看来，作为一种新技术，随着TD-SCDMA市场起飞，传统大公司进入或者浮出水面造成供应商格局变化是必然的趋势。不过，与一般的新技术比较，TD-SCDMA又有自己的特殊性。
一是TD-SCDMA是一个有政府参与的市场，有进入门槛。二是虽然TD-SCDMA手机芯片是新市场，但手机芯片本身却是一个很成熟的技术，竞争已经十分惨烈，这就使得TD-SCDMA手机芯片不可能好象其它新技术一样有较长时间的暴利期。这两个特殊性，又会阻挡欧美大公司的进入，使得TD-SCDMA芯片更有利于大中华区厂商。
因此，随着TD市场起飞并且极具想象力，传统巨头进入或者浮出水面是必然的现象。