全球材料、应用技术及服务的综合供货商美国道康宁公司的先进技术与新业务拓展部门日前宣布，将赞助美国密歇根大学的太阳能车队，协助该车队设计、制造、筹募资金和参加将于今年10月在澳洲内陆举行的1,800英哩世界太阳能车挑战赛。道康宁所赞助的10,000美元将可协助超过150位参与此一研究计划的学生，有机会成为第二支赢得此项竞赛的美国队伍，而该团队也正在评估将道康宁太阳能材料应用于今年太阳能车的可能性。
密歇根大学太阳能车队企业关系负责人Keyvan Mirsaeedi表示：“我们非常感谢道康宁的热心支持，让我们可为这项竞赛研发出最具竞争力的太阳能车。」密歇根大学太阳能车队已参与此项竞赛超过15年，并制造了八辆太阳能车，其中不仅三度在此一世界大赛中夺下季军，同时也协助了超过1000位的学生体验世界级的工程技术及产业经验。”
“道康宁有许多员工都毕业于密歇根大学工程学系，我们很荣幸能有此机会支持这个独一无二的创新计划。”道康宁工程弹性体部门技术经理、同时也是道康宁在密歇根大学的招募事务负责人Steven Waier表示，“密歇根大学为我们业界培育出许多优秀生力军，在过去两年里，道康宁就雇用了16位工程学系毕业生加入我们的团队。”
“这项活动是全球最重要的科技工程技术挑战之一。”道康宁太阳能解决方案事业群的太阳能组装科学与技术部门主管Barry Ketola表示，“我们也将善用此一机会大力推广太阳能光电技术的应用，这项技术不但拥有持续下降的成本优势，更能大幅降低全球二氧化碳的排放量。”
道康宁于2000年成立光电解决方案事业群，致力提供各种以硅晶为基础的解决方案来支持整个太阳能价值链，包括原料和其它能够改善太阳能模块效能与耐用性的各类产品。道康宁正持续扩大在太阳能电池制造、模块组装与安装解决方案等产品线的投资，以提供创新的太阳能解决方案。这些解决方案包括高效能封胶、黏着剂、涂层材料、灌封剂 (potting agent)、密封剂和新一代太阳能应用硅晶材料。
道康宁长期致力于实现可持续发展和提供太阳能光电产业各种解决方案的承诺。为了实现这些目标，公司进行许多重要的投资计划以扩大制造能力，包括在巴西生产冶金等级的硅材料，以及在密执安州的Hemlock Semiconductor生产结晶硅材料；道康宁目前是Hemlock Semiconductor的主要股东。
道康宁、信越半导体 (Shin-Etsu Handotai) 和三菱材料 (Mitsubishi Materials) 合资成立的Hemlock Semiconductor是全球最大的复晶硅材料制造商。为了满足太阳能产业快速成长的复晶硅材料需求，Hemlock现已投资五亿美元以期在2008年前将其产能扩大一倍，更计划在2012年前另外投资10亿美元扩大产能。