尽管目前大陆IC设计产业号称有400家大军，加上大陆晶圆代工及封测产业链正快速建立，配合下游代工厂的世界级实力，大陆IC设计公司看似前程似锦，不过，由于大陆IC设计公司一直以来产品策略仍以台湾同业为师，加上台系IC设计业者全面反扑大陆市场，近期大陆IC设计公司开始出现断粮危机，并酝酿新一波洗牌风潮。
台系IC设计业者表示，大陆IC设计产业发展过程虽然与台湾很像，但由于大陆目前IT产业链仍以代工发展主力，大陆IC设计公司相对较不易吸引到优秀工程师，加上产品及市场发展策略完全跟随台系IC设计公司，再以低价取胜，毛利率相较于台厂还要再打5折，造成人才、现金都出现恶性循环，让大陆IC设计产业产值增长脚步开始出现熄火现象。
事实上，大陆IC设计产业自2002年起在政府大力扶植下，配合海归派人才陆续回流，以及台系非主流人才投入，大陆IC设计公司如雨后春笋般成立，一度带给台系IC设计业者相当大警惕，尤其大陆IC设计公司增长过程就如同1990年以后的台湾，加上大陆制造业者实力比起台湾当年仅凭借PC产品更高出数倍情况下，一时之间，大陆IC设计业者投资价值高出台厂数倍之多。
不过，随着大陆IC设计公司产值分布明显出现M型化迹象，仅有部分IC设计公司如展讯、炬力、大唐微等得以获得国际资本市场一些掌声，其它大陆IC设计业者仍持续寅吃卯粮情形，让台系创投资金已陆续班师回朝。台IC设计业者甚至直言，在IC已进入微利化时代后，大陆80%以上IC设计公司，仍以成熟产品及技术为重心的发展策略，有可能酝酿新一波倒闭风潮。
台IC设计业者指出，随着全球IC市场环境已从过去单颗芯片游击战，扩展到芯片还需涵括软件支持、韧体开发、平台整合、技术服务等整体解决方案的集团战，除一些比较简单的语音IC产品仍适合大陆IC设计公司进行游击战，其余多数IC市场都将让大陆IC设计业者吃尽苦头，甚至在台系IC设计业者纷于大陆成立技术支持处后，更让台厂领先优势予以确保。
IC设计业者认为，新兴国家市场对于3C产品虽要求低价，但功能却一个都不能少，这也让目前仅会一招半式的多数大陆IC设计业者，被市场及客户边缘化，联发科在大陆手机芯片大获全胜，就是一个鲜明例子。因此，大陆系统业者及代工厂强调低价，但技术、服务、质量及前瞻性亦得同时具备，这让台系IC设计业者近期在新兴国家市场反而战果丰硕。
因此，过去市场所担心台湾IC设计产业产值增长速度及幅度，恐被大陆超越的情形，在2007年已完全听不到这类声音，取而代之的是，台系IC设计业者在深入虎穴、又得虎子后，目前正全面接收新兴国家市场需求快速增长商机；反观大陆IC设计业者只得守着国家制定通讯规格的封闭型产品商机，静待下次反攻机会。