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扶植半导体业 北京市先募300亿人民币

作者:  时间:2013-12-23 09:20  来源:工商时报

  近日中国大陆传出官方将在年底前推出集成电路(大陆称集成电路)扶持政策,每年提供千亿人民币(下同)银弹,重点扶持中芯、展讯及华为旗下海思等主要晶圆代工与IC设计业者。昨(19)日工信部更发布公告,将成立总规模300亿元的北京市集成电路产业发展股权投资基金,重点打造集成电路产业。

  北京是大陆半导体产业的三大核心城市之一,据元器件交易网报导,工信部昨日发布一则公告称,为培育本土集成电路产业链发展,加快推进集成电路产业整体升级,将成立北京市集成电路产业发展股权投资基金,总规模300亿元。

  公告强调,基金的投向主要是投资集成电路产业中设计、制造、封装、测试、核心装备等关键环节的重点专案,其中一个专案包括中芯北方国际大规模集成电路制造专案;同时要加快打造产业链,推动重点企业兼并重组及进行海外收购,并扶持一批具有核心竞争力的龙头企业,打造国家级集成电路产业基地。

  在资金投向,该基金在集成电路产业的投资规模占基金总规模的比例不低于60%,相关上下游产业投资规模占基金总规模比例不高于40%。在区域投向结构上,北京区域范围内专案投资占基金总规模比例不低于60%,区域外专案投资占基金总规模比例不高于40%。

  近日证券时报报导,11月中下旬大陆市场已有传闻,大陆政府将在年底前推出集成电路扶持政策,涉及每年千亿元的资金支持。

  大陆当前正全力在资通讯领域扶植自己的本土产业链,先前不管是LED、太阳能、触控面板、被动元件、印刷电路板、光学镜头等产业,陆厂在获得技术与官方资金支持下步步进逼,让台厂饱受压力。

  如今,大陆又把扶持重点伸向半导体领域,直接面对台积电、联发科等同业,接下来的动作尤其值得注意。

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