报告说明
随着半导体产业分工的日趋细化，全球晶圆代工市场呈现快速增长的势头，2006年其规模首次突破200亿美元，2002-2006年，其市场规模的年均复合增长率达到19.8%，大大高于同期全球半导体市场增幅。晶圆代工已经成为全球主要半导体Fab企业的重点发展方向。
自2000年国家号文件颁布以来，中国半导体产业发展迅速，其中晶圆代工是主要发展方向。2002年到2006年，其产业销售额规模扩大了6.8倍，其年均复合增长率高达67.2%。2006年中国晶圆代工产业规模已超过200亿元人民币，占全球市场总规模的12%。同时中国晶圆代工产能增长更为迅速。2002-2006年，中国晶圆代工产能扩大了1.5倍，在全球总产能中所占比例已经上升至31.2%。但目前国内Foundry产能仍主要以6、8英寸，0.18微米以下工艺制程为主，12英寸，90纳米的高阶工艺还很少。
本报告通过对全球及中国大陆主要晶圆代工企业的调查，汇总得出了国内外晶圆代工产业与市场的相关数据。同时，通过对市场环境、政府规划和产业政策的客观分析，对国内外晶圆代工市场产业发展趋势作出分析和预测。
重要发现
1、近几年全球晶圆代工市场呈现快速增长的势头，2006年其规模首次突破200亿美元，达到232.74亿美元，2002-2006年，其市场规模的年均复合增长率达到19.8%，大大高于同期全球半导体市场增幅。
2、在市场快速增长的同时，全球晶圆代工产能增长同样迅速。2002-2006年，全球晶圆代工产能扩大了60%，达到2356万片/年（以200mm硅片折算）。其中300m产能在总产能中所占比例已经达到18%，90纳米及以下制程在总产能中所占比例也达到14.5%。
3、从销售额构成看，300mm生产线与90纳米及以下制程在全球晶圆代工市场中所占比例不断上升。2006年，二者在整体市场中所占的销售额比例已分别达到19.9%和18.7%.
4、中国晶圆代工产业自2001年以来高速发展，2002年到2006年，其产业销售额规模扩大了6.8倍，年均复合增长率高达67.2%。2006年中国晶圆代工产业规模已经达到220.59亿元人民币，占全球市场总规模的12%。
5、中国晶圆代工产能增长更为迅速。2002-2006年，中国晶圆代工产能扩大了1.5倍，达到717万片/年（以200mm硅片折算），在全球总产能中所占比例已经上升至27.2%。但目前国内Foundry产能仍主要以6、8英寸，0.18微米以下工艺制程为主，12英寸，90纳米的高阶工艺还很少。
6、目前中国纯晶圆代工企业(Pure-playFoundries)主要是中芯国际、华虹NEC、和舰科技、台积电(上海)、上海先进、上海宏力、华润上华、上海新进等八家企业。此外，华润晶芯、上海贝岭等企业也兼作代工业务。
7、从未来发展看，国内外晶圆代工市场及产业仍将保持较快增长。未来五年，全球晶圆代工市场的年均复合增长率预计为11.7%，中国晶圆代工产业销售额的年均符合增长率则在17.9%左右。到2011年，中国晶圆代工产业销售额规模预计将达到503.36亿元，约占当时全球市场的15.9%。届时中国将成为全球重要的晶圆代工产业集中地。