IDT™ 公司（Integrated Device Technology, Inc.）今天宣布推出 5 款新的 PCI Express®（PCIe®）交换器，以应对 PC、嵌入式和消费应用连接方面的系统 I/O 挑战。这些从 3 通道 3 端口交换器到 8 通道 5 端口交换器的器件，利用了IDT 在高速交换方面的专长，同时采用 PCI Express 标准，以功耗有效的方式实现处理、存储和网络系统单元的无缝连接。新的交换器经过了优化，可满足嵌入式医疗、汽车、PC和消费应用所需的低通道和低端口数的特定 I/O 连接的需要。
IDT 公司提供的业界最小的、采用四方扁平无铅封装（QFN）的 PCIe 交换器还是业界最低功耗的器件。针对消费和终端用户应用，该器件拥有更大灵活性的多种封装选择，通过最大限度地减少系统热管理需求，可降低用户的总拥有成本。此外，该 PCI 交换器是目前市场上尺寸最小的产品，因而进一步降低了总拥有成本。
IDT 公司副总裁兼串行交换部总经理 Mario Montana 表示：“我们为市场提供的不仅是最小的 PCIe 器件，而且功耗最低。我们正在实现 PC、消费和嵌入式应用的串行连接，而这在以前因为价位、功耗过大和电路板空间限制无法充分利用串行连接的优点。我们继续与用户紧密合作，为他们提供所需的 PCIe 交换解决方案，以实现每瓦的功耗、性能和封装尺寸的最佳组合。”
该新器件为 PC、嵌入式和消费系统架构设计连接需求提供了 5 套解决方案。该系列符合 PCIe 规范 1.1，带有 2 至 4 个X1的下行端口，有助于实现关键端点 I/O 连接从 PCI 到 PCIe 的迁移，而且可以选择从 X1、X2、X4 的上行连接，以匹配系统吞吐量需求。每个器件都适用于高性能的低延迟、直通（cut-through）架构、深度缓冲，并支持最大净载荷长度，为设计人员提供性能裕量，以适应迅速变化的消费产品市场需求特征。
IDT PCIe 交换器系列的每种产品都有一个用于器件测试、分析和系统仿真的专用评估和开发套件。每个套件都包括具有代表上行和下行连接的硬件评估板、IDT 研发的基于 GUI 的软件环境，有助于设计人员进行系统调试和器件配置，以满足系统要求。
此外，为了确保每个 OEM 系统设计的生产优化，并满足上市时间目标，IDT 还为用户提供广泛的协作技术支持，包括系统建模、信号完整性分析、电路原理图和布局审核服务。
所有新器件目前已提供样品。