日前，Broadcom公司宣布，推出具有240Gb多层交换能力的单芯片万兆以太网交换机芯片。Broadcom公司的新型芯片利用65纳米工艺实现业内最低功耗，最终使“绿色”数据中心得以实现。数据中心承载着所有网络内容和重要的商业资产，正因如此，万兆以太网联通性对于满足容量需求至关重要。Broadcom公司新的万兆以太网交换芯片以更低的功耗为数据中心提供了更高的空间利用率，使得其可以在低功耗运行状态下为Web2.0、在线视频点播、社交网络和互动游戏中的多媒体内容引起的用户数量波动提供更好的支持。利用Broadcom公司65纳米万兆以太网交换芯片的系统对数据中心进行升级后，一个
Broadcom公司于2002年首次推出万兆以太网交换芯片，此后一直是全球唯一能为以万兆以太网为基础的数据中心提供主要网络元件（交换器芯片，物理层设备，控制器，串行器/解串器）的芯片公司。数据中心的流量现在可以轻松地从千兆提升到万兆，把存储、集群、话音、视频和数据全部汇集在万兆以太网的统一网络架构中。这种融合的环境有利于网络虚拟化，无需去部署和维护分散的如光纤通道、InfiniBand等各种类型的网络。Broadcom公司也因此处于从数据中心市场的显著增长而获益的有利位置。
在企业中，数据中心保存了公司大部分的重要资产——知识产权（IP），客户数据库和财务信息。获取上述资料和其他软件服务，如客户关系管理（CRM）时，必须可靠、安全并且可以全天候支持全球范围内的员工。
BCM56820的一项重要功能是实现数据中心以太网（DCE）的Broadcom服务感知流量控制（SAFC）技术。在这种集成的万兆以太网架构中，SAFC极大地提升了数据中心的性能，确保了网络中数据无丢失，它保证了敏感的网络流量如存储能可靠地传输，同时，把优先级访问扩展到如集群和视频这样的时间关键性应用。
技术信息
Broadcom StrataXGS BCM56820系列包括两款新品：BCM56820和BCM56821，该系列产品具有以下特点：
· Broadcom独特的多级ContentAware引擎支持网络流标识和基于策略的应用中的深层次信息包检测和分类
· 第二层（L2）交换，VLAN交换和包括IPv6在内的第三层（L3）路由支持
· 先进的服务质量用于汇聚网络应用，包括基于优先级的暂停/优先流量控制
(PPP/PFC)
· 改进的Broadcom HiGig™堆叠技术提升可扩展性
· 无阻塞转发性能，每秒可交换超过3.75亿个信息包
· 具有24或20端口选择，每个端口都可支持快速以太网，千兆以
太网，2.5千兆以太网或万兆以太网
65nm工艺是目前用来大批量生产半导体芯片的最先进的光刻节点技术，与90nm和130nm工艺相比具有极大的优势，可使半导体芯片实现更低的功耗、更小的尺寸、更高的产量和更高的集成度。Broadcom公司拥有经过市场验证的广泛而深入的先进知识产权，能够加速创新性产品上市。
价格与供货
BCM56820低功耗万兆以太网交换芯片，目前正在向早期客户提供样品。价格可以索取。
此款产品具备成熟和广泛使用的软件应用编程接口（API），可适用于全线产品并支持众多第三方软件和Broadcom FASTPATH应用层软件。一并提供的参考设计包括软件，图表，版面设计文件和相关文档，可加速系统制造商的产品上市时间。