本土半导体企业再掀上市风潮，上海华亚微电子、新进半导体、杭州国芯、无锡硅动力都在规划上市事宜，而复旦微电子明年可能要回归A股
中国半导体企业又开始了新一轮IPO风潮。
今天，中国内地第三大半导体封装测试企业——华天科技挂牌深圳中小板。这是继康强电子、通富微电(即南通富士通微电子)之后，今年第三家挂牌深圳的内地半导体企业。
低成本竞争小巨头
华天科技是甘肃天水华天微电子旗下控股子公司，成立于2003 年12 月。天水华天微电子则是中国内地最早研制和生产芯片的企业之一。华天科技封装产能、销售收入均名列内资封装企业第三名，位居通富微电、江苏长电之后。其主导产品为塑封半导体，年封装能力已达30亿片，新产能规划为50亿片。
但其规模尚显弱小，2006年总营收仅5.13 亿元，为通富微电的一半。而它与其他国内外对手相比，由于技术实力有限，在国际高端客户方面，更有巨大差距。由于需要补足技术和规模的短板，华天科技需要上市融资，它有望融资6亿元。
“我们定位不同，华天科技的优势在于服务本土客户。”华天科技证券部李部长对《第一财经日报》表示，在中低端市场，公司拥有明显竞争力。此外，由于地处内陆，公司在水电、人力和税收方面，有明显成本优势。
李部长还表示，目前中国封测市场的订单，仅20%由本土企业满足，本土封测市场规模正迅速壮大，在2006年半导体产业1000多亿元总产值中，封测占据了近50%的比例。
半导体产业观察者莫大康表示，内地大约有400~500家芯片设计企业，多为小企业，未来有望成为低成本竞争的基础。
芯片业有望再掀本土IPO热潮
除华天科技外，上海贝岭、士兰微、有研硅股等同类企业早已登陆本土资本市场多时。而2004年以来，更有复旦微、中芯国际、中星微、珠海炬力、展讯等本土企业登陆境外资本市场。
但是，由于境外对内地半导体产业的认知度不高，加上上市成本高昂等因素，本土大量半导体企业目前仍然难以成行。
“选择本土的原因，一是资本市场很活跃，二是国际半导体生产订单，很多可以在内地完成，这样就用不着非去境外融资。”专业半导体调研机构isuppli行业分析师顾文军对记者说，深圳创业板明年有望设立，接下来势必掀起一波新的上市热潮。
而本报获悉，上海华亚微电子、新进半导体、杭州国芯、无锡硅动力都在规划上市事宜，而复旦微电子明年可能要回归A股。
不过，顾文军也表示，这也可能与18号文件替代政策迟迟不出有一定关联。“那些规模不大的公司，尤其是设计企业，都急需钱。”他说。