道康宁电子部推出新型导热硅脂

  美国道康宁公司的电子及高科技事业部日前宣布推出DOW CORNING TC-5121导热硅脂，专用于桌上型电脑和绘图处理器等中阶电子系统。此一新型导热硅脂不但具备优异的热效能，其配方也较其它热材料更不易刮损散热片。

    微处理器厂商AMD公司已就TC-5121的低热阻、可靠性和网版印刷适用性进行评估，并认可这种新材料能用于生产制造。TC-5121的导热性高达2.5W/mK，而热阻只有0.1℃ cm2/W。这些属性可让网版印刷获得更好的效果、界面厚度 (bondline thickness) 变得更薄且材料应用也更容易。

    半导体制造商常会在晶片和散热片之间涂上很薄的导热硅脂，将电脑微处理器、绘图处理器和其它重要零件产生的热量引导至散热片。目前，其他包括LED、平面显示器和各种通讯及汽车产品等市场也逐渐对这些导热产品产生需求。

    TC-5121将高效能的Dow Corning有机硅聚合物与相对较小的柔软导热填充微粒结合一起，可大幅减少散热片上的油脂括痕，而其它导热脂竞争产品则多半使用较大较硬的微粒，比较容易在返工过程中刮伤散热片。

    道康宁电子及高技术事业部致力提供具有特殊和高纯度有机硅与硅晶材料的产品和解决方案，以满足电子、光电和半导体产业的需求。