SEMI首席执行官StanleyMyers近日表示，全球芯片制造商今年在半导体设备方面的支出预计将减少1.4%，不过鉴于这些企业为保市场占有率而不断努力，其在半导体设备方面的支出从2009年起可能恢复增长。
Myers表示，2008年全球芯片制造商在芯片制造设备方面的资本支出预计为411亿美元，低于去年的417亿美元，原因在于芯片价格大幅滑坡令多数芯片制造商遭受损失。
Myers在首尔参加一个芯片设备会议的间隙接受道琼斯通讯社(DowJonesNewswires)采访时称，尽管过去几年的设备投资几乎没有增长，但未来几年可能会再度表现出强劲势头。大型芯片制造商为保市场占有率有意扩大支出。
Myers称，预计2009年全球芯片设备支出将增长8.8%，至447亿美元，2010年增幅或与之相当。
他表示，台湾、日本和韩国芯片制造商今年的支出可能有所减少，但随着企业转向先进的12英寸(300毫米)晶圆生产线，2009年起支出或出现增加。
Myers称，台湾企业在新生产项目或大规模扩张方面的支出或将一马当先，日本和韩国企业将紧随其后。
Myers称，尽管对美国经济可能步入衰退的担忧或将不利于美国的消费支出，但鉴于全球经济有望稳定增长，上述负面影响可能比较有限。