Microchip推出用于DDR2及DDR3 DIMM模块的SPD EEPROM

全球领先的单片机和模拟半导体供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今天宣布推出全新系列串行存在检测 (Serial Presence Detect，简称SPD) EEPROM器件。它们既能支持现今高速个人计算机中最新的双倍数据速率 (DDR2) DIMM模块，还可支持未来的DDR3 DIMM模块。新器件编号分别为34AA02、34LC02以及34VL02 (34XX02)，符合SPD EEPROM器件最新的JEDEC标准，其中34VL02可支持业界任何一款SPD EEPROM 的最低工作电压范围(1.5V至3.6V) 。各款EEPROM均备有JEDEC标准封装，也是目前唯一采用深受欢迎的6引脚SOT-23封装的SPD EEPROM。34XX02器件加上此前推出的 MCP9805 内存模块数字温度传感器，以及配备SPD EEPROM的 MCP98242 温度传感器，Microchip现可提供一应俱全的器件以满足DRAM制造商对SPD及温度的需求。

多年前，Microchip为业界提供了24AA52及24LCS52 SPD EEPROM器件，以满足DDR1要求。新一代34XX02器件则专门针对新兴的DDR2及未来的DDR3 模块而设计，符合JEDEC标准，同时也可向后支持原有的DDR1要求。由于这些器件的工作电压较低 —— 34AA02为1.7V至5.5V；34LC02为2.5V至5.5V；34VL02为1.5V至3.6V，因此可应用于现有及未来采用低电压电池设计的个人计算机。

Microchip存储产品部副总裁Randy Drwinga表示：“Microchip十分高兴能推出用于DDR2及DDR3 DIMM模块的新型SPD EEPROM器件。这些器件具备极低的工作电压，可以满足未来的市场需求。各款新器件均采用JEDEC标准封装，其中也包括市场上唯一采用6引脚SOT-23封装的SPD EEPROM，希望能为高速个人计算机及笔记本电脑市场带来崭新的功能和应用。”

器件特点、封装及供货情况

各款新EEPROM器件均备有8引脚TSSOP封装、2 mm x 3 mm TDFN封装和MSOP封装，以及6引脚SOT-23封装。