西门子为PoP封装提供全新的DIP模块

为了将更多功能压缩入更小空间之中，越来越多元件以堆叠封装（PoP）的形式被贴装在电路板上。为应对这些创新设计的大量生产，西门子现已开发出一种全新的DIP（浸蘸）模块。这就是线性浸蘸模块X (LDU X)。在上海NEPCON 2008西门子展台上，我们将展示它在SIPLACE X系列贴片机器上的稳定运行。

PoP设计，一般也叫CSP（芯片级封装）堆叠，是一种对中央处理器-存储器组合十分有效的封装形式。它的好处在于较短的信号通道和较少的高频干扰，同时在PCB上占用较少空间。为了确保这种“堆叠组件”上面的CSP元件能被可靠地焊接，它必须在贴装到下面元件上之前在一个特殊的浸蘸模块中蘸上一层助焊剂。西门子现在开发的这种LDU X线性浸蘸装置，适用于新款功能强大的SIPLACE X系列设备。它能完全融入到X供料器机械及电子接口之中。LDU X通过一个放置在贴装头行进通道下方的穿梭移动式铺印小室进行工作。助焊剂贮藏在这个小室内以免受环境污染。小室铺印上助焊剂之后会移开，铺印有助焊剂的平板会上升到线性浸蘸装置的最高点，以便贴装头能够触及而不会与铺印小室发生碰撞。

集成到LDU X中的功能确保了高质量的大量生产。例如，在20至80微米的范围内，助焊剂厚度精度能控制到±3微米。在50至400微米的范围内，精度能控制到±5微米。浸蘸模块还可以装备一个自动充填装置，从而能够全自动无中断地运行。助焊剂的粘度范围可在2500至150,000 cp ( 厘泊)之间。

堆叠封装（PoP）概念的应用可以将2个元件可以重叠在一起。这种设计可以节省电路板的空间，并缩短信号通道。