多层陶瓷载板逐渐成为多晶封装主流

陶瓷载板出现之前，提到载板，往往都认为是树脂材质的印刷载板，近几年来印刷载板用的树脂也持续出现改善，已经从传统的低成本、易加工的Phenol 树脂，提升成为热稳定性好的环氧玻璃基板（Glass Epoxy）、聚亚（polyimide）等等。不过，陶瓷载板的出现，这从材料技术方面来看，与可以说更具有革命性的意义，和传统的材料技术相比，在完成内层图形之后，利用半硬化环氧树脂做为连接层而形成聚亚，之后，再进行PreImpregnation 加热、加压、多层化等等制程，再把多层板进行开孔加工，进行通孔（Through-hole）。

在信息相关产品的世界中，为了不断提高运算速度，芯片的晶体管密度也随之增加，因为如此随之而来的是，封装在载板上芯片的热效应也就因而提高。因此从1970 年代后期开始，业界开始发现，应用在高积集芯片封装的树脂印刷载板，逐渐出现散热不稳定性的现象，同时载板的配线密度，以及芯片的封装密度都即将达到了极限，而出现不易进行更高密度通孔（Through-hole），以及发现载板材料和硅的热膨胀差值快要难以搭配的情况。
 
陶瓷载板的出现，这从材料技术方面来看，与可以说更具有革命性的意义。

1980 年代开始业界期望开发更新一代的印刷载板

在这样的情况下，虽然全球各业者从1980 年代开始，陆续以印刷载板技术为基础，期望开发更新一代的印刷载板，期望能够达到应用的极限，当时整体的进展还是难以有突破性的发展。因此部分先进的业者开始朝向开发新材料，例如IBM 已经开始开发并且采用了陶瓷载板来作为封装基板，而陶瓷载板也发挥其高度的特性，满足了对于低热效应的要求，使得当时大多数的高速计算机都开始采用陶瓷材料来作为芯片封装基板。

IBM 所开发的陶瓷载板具有高耐热性，而且与树脂相比，在绝缘部分采用了与硅热膨胀相当接近的氧化铝陶瓷，使得在进行通孔（Through-hole）时，可以实现更高配线密度的目标，因此陶瓷基板的出现，包括在特性以及制程问题等等方面，可以说是克服了树脂印刷基板难以所及的缺点。

陶瓷Green Sheet 的易加工性，可以在Sheet 内的任意位置穿孔。