互连技术挑战传统

封装制造商Tessera开发了μPILR平台，其使用小型，管脚式连接器来替代传统的技术，比如像半导体封装上的焊球。当今，封装技术的发展已经不能满足工业的需求，而μPILR平台的出现，或许将会给下一代移动、计算和消费产品带来外观、性能和可靠性上的极大提升。

该技术引入了一个先进的芯片封装概念，即给小晶片较少的I/O口，而给大晶片以多的I/O口。单或多芯片，以及层封装结构也是如此。

Tessera最近展示了用在16Gb USB驱动器中的技术，这种芯片为四层层叠结构，每层上有两个8Gb NAND闪存基底。其总厚度不大于1.2mm，而间隔为0.5mm。

图  两个四层层叠封装有着明显的区别

用μPILR技术构建的管脚直接成型在衬底上，采用了镍镉/镀金铜，长度为25～175μm，直径为40～200μm，而焊球的高度一般为350～450μm。在基片到封装的衬底应用中，连接器间隔为100μm是可能的；在封装到PCB的应用中，间隔小于0.3mm则是可以做到的；而在封装的衬底中，150μm或更小的间隔也是可取的。

器件热性能的提高主要归功于在衬底上连接的多层金属和在晶片下的固体铜衬垫。小的封装尺寸要归结为小间隔，而更多的管脚数则带来更多的能量和完整的接地特性。