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Fujitsu Global

作者:  时间:2008-08-19 10:29  来源:嵌入式技术网应用论文

 

总部位于台湾的新公司致力于为台湾移动WiMAX市场提供解决方案

富士通微电子(上海)有限公司今天宣布,由富士通微电子株式会社(前富士通LSI事业部)(“FML”)和台湾非官方组织财团法人咨询工业策进会(III)(*1)签署合作备忘录而成立的Fujitsu Global Mobile Platform公司(FMPI)自今日启动营运。FMPI将致力于为台湾的ODM(*3)供应商的WiMAX相关产品(*2)开发参考设计,不仅能提高其设计效率,而且能提供技术支持。

 背景

 基于两家达成的谅解备忘录,2008年7月2日,富士通株式会社(其LSI事业部 2008年3月21日分离出来,成为其子公司-富士通微电子株式会社)及III联合在台湾台北市成立了FMPI。FMPI自今日启动业务营运。

 根据预期,2009年8月左右在台湾、日本、美国和欧洲开始移动WiMAX商用服务。这些服务需求WiMAX相关产品(包括移动WiMAX设备及移动WiMAX超小型基站),而为数众多的ODM供应商将承担其中大部分的设计和制造任务。
 Fujitsu Global Mobile Platform公司的业务营运

   

 

 

 Fujitsu Global Mobile Platform公司的定位

      凭借FML领先的WiMAX片上系统(SoC)解决方案和III的软件技术,FMPI可为台湾的ODM供应商的WiMAX相关产品提供参考设计及技术支持。

WiMAX初步商用服务将利用具有WiMAX功能的计算机附件(如PC卡和USB软件狗)基于PC进行。在早期开发阶段,已有5家台湾ODM供应商确定使用FML的WiMAX解决方案,其中FMPI将为这些ODM供应商计划中的商用化产品提供技术支持,并为他们开发相关软件。与此同时,FMPI还计划为更多的供应商提供技术支持。

 瞄准WiMAX相关产业的增长,FMPI将继续为客户的WiMAX相关产品开发参考设计,致力于提高客户的开发效率并提供专门技术。

 Fujitsu Global Mobile Platform公司(FMPI)概况

 公司名称:           Fujitsu Global Mobile Platform公司

 成立日期:           2008年7月2号

 营运时间:           2008年8月4号

 营运地点:           台湾台北市

 资金:          两百万美元

 股东/持股比例:   富士通微电子株式会社51%; 咨策会49%

 董事长/总裁:        Hirohiko Kondo近藤裕彦

 术语和注释

 1. 财团法人咨询工业策进会(III):

 财团法人咨询工业策进会(III)是1979年成立的非政府组织,由台湾政府和著名的私企发起,以促进台湾信息产业发展为目标。更多信息,敬请浏览:http://www.iii.org.tw/english/

 2. WiMAX相关产品的参考设计:

 WiMAX相关产品(如WiMAX移动设备和超小型基站)的参考设计可缩短产品的开发周期,并精简产品的开发流程。参考设计包括板载WiMAX片上系统(SoC)及各种软件。

 3. ODM:

 原始设计制造商

 原始设计制造商是指自身设计并制造产品,但销售时冠以其它品牌的厂商。

 (参考: OEM代指原始设备生产商)

 相关网站:

 l         富士通微电子:

 l         相关新闻(2007年12月4日发布)

  关于富士通微电子株式会社(FML)

 富士通微电子株式会社(FML)是一家大规模集成电路(LSI)制造商,提供满足广大客户需求的最优和高可靠性的解决方案,其LSI产品包括ASIC(专用集成电路)/COT(客户自有电路)、ASSP(专用标准电路)和电源管理IC及闪存微控制器。除致力于图像、无线和加密LSI等广范围的专门技术应用外,FML还积极采取节约能源和保护环境的策略。FML是富士通株式会社的子公司,总部位于东京,2008年3月21日成立。FML遍及日本、亚洲其他地区、欧洲和美国的全球销售和开发网络为全球市场提供LSI解决方案。

  关于富士通微电子(上海)有限公司

 富士通微电子(上海)有限公司是富士通在中国的半导体业务总部,于2003年8月成立,在北京、深圳、大连等地均设有分公司,负责统筹富士通在中国半导体的开发、市场与销售业务。

 富士通微电子(上海)有限公司的产品包括专用集成电路(ASIC)、单片机(MCU)、专用标准产品(ASSP)/ 片上系统(SoC)和系统存储芯片,它们是以独立产品及配套解决方案的形式提供给客户,并应用于广泛领域。在技术支持方面,分布于上海、香港的ASIC支持设计中心和分布于上海、香港和台湾的系统解决方案设计中心及集成电路设计中心通过与客户、设计伙伴、研发资源及其它零部件供应商的沟通、协调,共同开发完整的解决方案,从而形成一个包括中国在内的完整的亚太地区设计、开发及技术支持网络。

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